微电子集成电路面试问题.doc

1\ 一个局域网上两种类型的计算机是工作站和（ ） A:LAN B:工作站 C:文件服务器 D:操作系统 C 2\ 以太网采用（ ）控制原理进行工作 A:带有冲突检测的载波侦听多路访问的媒体访问 B:在各站点之间依照在环上次序传输令牌的 C:网络软件 D:路由器 A 3\ TCP/IP是（ ） A:一种通信协议 B:一个网络地址 C:一种不同的网络操作系统 D:一种总线形式 A 4\ 目前使用最广泛的，影响最大的全球的计算机网络是（ ） A:Novellnet B:Ethernet C:Cernet D:Internet D 5\ 由p型半导体构成的MOS结构，当半导体的表面势VS0 时，半导体表面能带将（ ）弯曲． A:向上 B:向下 C:不变 D:不确定 B 6\ MOS结构中，二氧化硅层中的电荷越靠近半导体表面对平带电压的影响 （ ） A:越小 B:越大 C:与掺杂浓度无关 D:不确定 B 7\ 集成电路按功能及用途进行分类可分为 （ ） A:逻辑IC，模拟IC和数模混合IC B:SSI，MSI，LSI，VLSI和GSI C:半导体IC，厚膜IC和混合IC D:双极型IC，MOS型IC和BiCMOS型IC A 8\ Si栅MOS工艺，栅、源、漏制作次序正确的是 （ ） A:先刻好源极和漏极的位置，再做栅 B:先做Si栅，再刻好源极和漏极的位置 C:以上都对 D:以上都不对 B 9\ 0.25um Logic 1P5M 2.5V/3.3V Technology工艺中金属层的层数（ ） A:3 B:4 C:5 D:6 C 10\ 下面哪一种语言不是目前FPGA/CPLD开发比较常用的HDL （ ） A:ABEL-HDL B:AHDL C:C D:VHDL C 11\ 下列关于MAX+PLUS II 的说法不正确的是： （ ） A:Quartus II开发软件是Altera的第四代开发环境。 B:MAX+PLUS II?是由Synopsys公司开发的。 C:Synplicity、Synopsys、Mentor Graphics能与EDA供应商所提供的第三方工具进行完好连接。 D:它支持的操作系统包括Windows NT、Windows 98、Windows 2000、Sun Solaris和HP-UX。 B 12\ Virtuoso Layout Editor是Cadence公司开发的（ ） A:版图设计工具 B:版图验证工具 C:电路模拟工具 D:FPGA器件实现类工具 A 13\ 在Solaris C-shell中，cadence的系统环境设置信息一般放在下列哪个文件里（ ） A:.profile B:login C:.cshrc D:.config C 14\ 在Solaris CDE系统中通过（ ）来定制桌面的外观 A:应用程序管理器 B:图形工作区管理器 C:文件管理器 D:式样管理器 D 15\ AL栅工艺的缺点（ ）。 A:低频特性差 B:中频特性差 C:高频特性差 D:价格昂贵 C 16\ 一个版图设计完必须进行必要的验证检查。常规验证项目有：DRC , ERC, LVS和LPE ，其中 和 是必要做的，而其它的是可选的（ ）。 A:DRC LVS B:DRC ERC C:ERC LVS D:DRC LPE A 17\ 在观察显微镜时发现图像有眩光，可能是由于下面哪个原因引起的（ ） A:孔径光阑关得太小 B:光路未调整好 C:视场光阑关的太小 D:物镜没有正确转进光路 A 18\ 芯片照片拼贴时应是（ ）粘贴。 A:按编号顺序 B:分区 C:按管脚功能分块 D:从中心向四周 D 19\ 下列关于晶格结构的说法中，错误的是 （ ） A:硅单晶的晶格结构属于金刚石结构 B:硅单晶的晶格结构属于闪锌矿结构 C:砷化镓单晶的晶格结构属于体心立方结构 D:砷化镓单晶的晶格结构属于金刚石结构 B,C,D 20\ 引起pn结反向击穿的机构主要有 （ ） A:光效应 B:热效应 C:雪崩效应 D:隧道效应 B,C,D 21\ pn结加上正向偏压时 （ ） A:势垒区变宽 B:势垒区变窄 C:扩散电流超过漂移电流 D:漂移电流超过扩散电流 B,C 22\ 器件中属于单极型器件的有 （ ） A:npn晶体管 B:pnp晶体管 C:n沟增强型MOSFET D:n沟耗尽型MOSFET E:p沟耗尽型MOSFET C,D,E 23\ Al栅MOS工艺的特点 （ ） A:栅、源、漏可一次掩膜形成 B:栅、源、漏采用两次掩膜形成 C:先做铝栅，再刻源极和漏极的位置 D:先刻源极和漏极的位置，再做铝栅 E:解决铝栅错位问题的办法，采用栅重叠设计 B,D,E 24\ 目前，已开发出许多种各具