PCB投板检查事项.pptxVIP

PCB投板检查事项;第一步?：PCB元器件封装检查;b:封装的正确性;C.核对PIN定义和PIN方向;第二步 结构检查;b：叠构确认;c：确认OUTLINE ，TOPROOM ,BOTTOOM,是否为最新版本，导入堆叠提供的最新2D图。 d：机械孔尺寸 ，孔径1.6MM 外径3.6MM NPTH或者PTH孔。孔径不对要与结构及时确认。 ;e:检查每一个固定器件的实体/pin脚与2D图有没有重合。调整栅格到0.0001MM. 正确的 错误的;第三步 ：DFM（可制造性设计）检查;a：display top/bot层检查;b: 0201，器件与器件pin脚距离≥0.25mm，其他器件（0402,0603,0805）PIN脚间距≥0.3mm ;c: 屏蔽轨迹与屏蔽轨迹≥0.5mm 屏蔽轨迹距离器件PIN脚≥0.4mm，屏蔽轨迹距离板边≥0.3mm ;d：非结构电子件与板边距离≥0.5mm;第四部：测试点检查;b：所有测试点和RF插座需放在同一面;C:测试点距离板边1.5MM以上;d :测试点规格要求;第五部：SOLDERMASK （阻焊）层检查;a:防静电、无铅标识是否添加;b :露铜区域不能有非地网络,防止短路。;c :屏蔽轨迹检查;d : 1脚/正负极标示;第六部：PASTEMASK （钢网）层检查;d:手焊连接器居中开窗，比如侧键，LCD e:手焊器件距离器件安全