毕业设计答辩主轴箱箱体加工工及铣平面夹具设计.pptVIP

题目：主轴箱箱体加工工艺及铣平面夹具设计 ;主轴箱箱体加工工艺及铣平面夹具设计;箱体的底部导轨面，箱体的上平面等。 2.选择毛坯 2.1毛坯种类确定 因为该零件为箱体类，且外形尺寸较大，材料为HT200，硬度190HBS，箱体壁厚18mm。因此，采用砂型铸造毛坯（适用于形状复杂的毛坯，良好的耐磨性、抗震性、切削加工和铸造性能）。 毛坯的种类形状及尺寸确定一定要考虑零件成本的问题，但要保证零件的使用性能。大批量生产铸件的尺寸在8-12级之间。毛坯的加工余量等级在E-G之间。 2.2毛坯的材料热处理 箱体的毛坯大部分采用整体铸铁件或铸钢件，毛坯铸造时，应防止沙眼、气孔、缩孔非金属夹杂物等缺陷的出现。 ;主轴箱箱体三维立体模型;部分主轴箱箱体零件图;3.主轴箱箱体加工工艺过程分析 3.1 加工阶段划分 （1）粗加工阶段 粗加工的目的是切去绝大部分多余的金属，为以后的精加工创造较好的条件，并为半精加工精加工提供定位基准。 （2）半精加工阶段 半精加工阶段是完成一些次要面的加工并为主要表面的经加工做好准备，保证合适的加工余量。 （3）精加工阶段 精加工阶段切除少量的加工余量，主要目的是保证零件的形状位置几何精度，尺寸精度及表面粗糙度，使各主要表面达到图纸要求。 （4）光整加工 对某些要求特别高的需进行光整加工， 主要用于改善表面质量，对尺寸精度改善很少。 加工阶段的划分并不是绝对的，必须明确划分加工过 ;程而言的，不能以某一表面的加工或某一工序的性质区分。 3.2 加工顺序的安排 1.机械加工工序安排 （1）先粗后精 （2）先加工基准面后加工其他面。对箱体类零件一般是先面后孔。 （3）先主后次 3.3热处理工序的安排 （1）退火与正火通常安排在粗加工之前 （2）调制一般安排在粗加工之后，半精加工之前进行 （3） 时效处理 （4）淬火 （5）氮化 （6）发兰 3.4选择基准 3.4.1 粗基准选择 （1）选择应加工表面为粗基准 ;（2）选择加工余量要求均匀的重要表面作为粗基准 （3）选择加工余量最小的表面作为粗基准 （4）应尽可能选择平整、光洁、面积足够大的表面作 为粗基准，保证定位准确加紧可靠。 （5）粗基准应避免重复使用 3.4.2精基准的选择 （1）基准重合原则 （2）基准统一原则 （3）互为基准原则 （4）自为基准原则 4.工序设计 4.1选择机床和工艺装备 工序4、6、7、15和21都是用立式数控铣床XK1060进行; 加工，工艺装备是专用夹具和不同直径的YG6硬质合金面铣刀。工序5、8、16、17是利用立式数控钻床ZK51来加工工艺孔和螺纹孔的，工艺装备是专用夹具，高速钢直柄麻花钻和丝锥。工序9到14和19、20用数控卧式铣镗床TK611C/1镗轴承孔，铣凸台面和加工螺纹孔，工艺装备是专用夹具，硬质合金镗刀， YG6硬质合金面铣刀，高速钢直柄麻花钻和丝锥。 4.3 确定切削用量及基本时间 切削用量一般包括切削深度、进给量及切削速度三项。确定方法是先确定切削深度、进给量再确定切削速度。 4.4 基本的加工步骤 1.铸造毛坯、清砂。2.采用退火热处理 3.非加工表面涂防锈漆 4.以箱体底部导轨面B作为粗基准，铣削上平面。;ZK51立式数控钻床;XK1060立式数控铣床;TK611C/1数控卧式铣镗床;M50100导轨磨床;5.以上平面和外形定位加工两工艺孔。 6.以上平面和两工艺孔定位铣退刀槽并粗铣所有导轨面。 7.以导轨面C和外形定位加工两工艺孔。 8.以导轨面B和C面上的两工艺孔为基准，粗镗各轴承孔。 9.以导轨面B和C面上的两工艺孔为基准，铣削端面D和各凸台面。 10.以导轨面B和C面上的两工艺孔为基准，加工各凸台面上的螺纹孔和沉头孔。 11.以I孔和???孔为精基准，精铣各导轨面和上面的油槽。 ;12.以I孔和???孔为精基准，加工导轨面C上的螺纹孔。 13.以I孔和???孔为精基准。磨各导轨面。 14.以导轨面B和C面上的两工艺孔为基准，精镗各轴承孔。 15.以导轨面B和C面上的两工艺孔为基准，精铣 上平面。 16.清洗、去毛刺、倒角。 17.检验。 5.夹具设计; 夹紧力的大小对于确定夹紧装置的结构尺寸，保证夹紧可靠性等有很大影响。夹紧力过大易引起工件变形，影响加工精度。夹紧力过小则工件夹不紧，在加工过程中容易发生工件位移，从而破坏工件定位，也影响加工精度，甚至造成安全事故。由此可见夹紧力大小必须适当。 计算夹紧