沉金不上调查.docVIP

1ME事故調查報告書 文件編號文件傳送和做成.審核.批准 收件 ENIG, 2# W/F, PLAT﹐QA, QAE 作成 方聲澤 抄送 經/副理﹐鐘洪添﹐左兵﹐黃政軍﹐郝記明, 任風舉 審核 葉漢雄 FAX 批准 肖承偉 文件核心內容描述 事故主題 沉不上金問題調查(二) 事故責任 生產部﹑ME 事故描述 經上次調查﹐我們搗掉了引起沉不上金問題的一個”黑點”----遂道烘爐﹐沉不上金問題率連續几天(1月3-6日)保持曆史最低水平2%左右﹐但僅維持短短几天﹐問題率猛然抬頭﹐約7%﹐且正﹑負片板問題率相當﹐其中負片板5137問題率高達10%﹐可見還有另外大的污染源存在。 原因調查 試驗方案﹕ 考察正片板去鈀﹑退錫段的影響: 去鈀﹑退錫液到壽命(周未﹐全線維護前)﹕ 取鍍過錫光銅板(14”×16”)8 PCS正常過退膜﹑蝕刻﹑去鈀段﹐然后再按如下進行﹕ 正常退錫(當時速度顯示為700) 4PCS﹔ 放慢退錫速度(顯示400) 2PCS﹔ 加快退錫速度(顯示900) 2PCS. 綠油前處理烘板 正常前處理 沉金線沉鎳后取出. 去鈀﹑退錫兩段都為新開缸試板 4PCS﹐去鈀﹑退錫正常工藝條件﹐其它流程如上﹔ 去鈀﹑退錫后直接上沉金線沉鎳2 PCS. 考察疊板膠片的影響﹕ 光銅板8 PCS沉銅/平板后用流通中的膠片進行疊板﹐上加約12 CM板子﹐放板房放置三天﹐后沉金線沉鎳后取出; 再次確認: 光銅板5塊沉銅/平板用流通中較臟膠片進行疊板﹐其它條件參考上點﹔ 參察前處理對疊板異物的清除情況﹕5塊﹐增加疊板后過前處理﹐其它與上同. 與上作對比光銅板(同時進行)﹕ 沉銅/平板后4PCS前處理前烘板﹐然后進行前處理﹑沉鎳﹔ 沉銅/平板8PCS前處理﹐然后進行前處理﹑沉鎳. 對2# W/F維護有效性復查及上次調查漏過工序再進行檢查﹕ 沉銅/平板10”×15” 6PCS經前處理﹑噴油﹑預干﹑顯影﹐然后沉金線沉鎳﹔ 薄板0.3 MM 12”×12” 9PCS與生產板同過遂道烘爐﹐然后沉金線沉鎳. 原因調查 試驗結果如下﹕ 項目 露銅 異物 總問題數 每FT2問題數 綠油上片總數(點) 備注 一組 1 a 1 1 2 0.33 0.25 0.18 1 過綠油前處理烘爐的板有綠油上片﹑未沉上金 現象﹐位置一般位于插板架位置﹐只有一點于中 間位﹐應為插板架臟有關. b 0 1 1 0.33 0 c 0 0 0 0 0 2 0 1 1 0.16 0 3 0 0 0 0 0 二組 1 23 8 31 2.5 2.65 13 疊膠片的板再經前處理清潔的問題有明顯下降﹐ 但無法處理干淨﹐說明生產中蝕刻后疊臟膠片也 會引起未沉上金 2 5 9 15 2.88 4 3 3 5 8 1.54 2 三組 1 0 0 0 0 0.06 有 不烘板的沒綠油上片問題﹐烘板的則有﹐應是插 板(來自2# W/F)架臟造成. 2 0 1 1 0.08 0 四組 1 10 3 13 2.33 8 　 2 1 4 5 0.56 0 　 各組試板的問題率比較﹕ 綠油處理對疊膠片異物的處理情況比較﹕ 膠片引起膠渣異物 膠片引起綠油上片 膠片引起的露銅 注﹕其它組圖片可參見上一調查報告 調查結果總結 由此可見﹕ 暫未發現正片板經過去鈀﹑退錫段會引起未沉上金問題(存在一定未沉上金問題率主要是在插架位置)﹐據對1# 廠蝕刻線退錫段溫度進行為期兩天的測量都在控制范圍內 (25-40℃)﹐ 并且退錫后板面干淨﹐如以前引發綠油前處理的”銀點”問題應已成為曆史; 膠片的使用不規范是現造成沉金不上的主要原因﹐現生產過程中膠片在各個部門間流通﹐且生產過程常有膠片掉落﹑膠片上有膠紙殘留﹑放板台(架)臟而直接疊放等造成膠片臟而交錯感染﹐且時有超高疊板造成異物壓至銅表面﹐如此部分異物就連綠油前處理也奈何不了它﹔ 2# W/F顯影段也是現沉金不上的主要因素﹐顯影過程中綠油反粘等﹐造成綠油上片或薄至透明的露銅﹔ 遂道烘爐經2#W/F定期維護﹐問題率已很低。 改善行動 針對膠片問題我們先選定近期個別大批量生產的沉金板作試驗﹐考察膠片影響程度﹐受選定型號將從蝕刻后至沉金改為插架﹐ME將出TVA;. 綠油前處理前預烘用的插板架要專用﹐并且保持清潔﹔（防止綠油碎粘附板面） 2ME對顯影段進一步考察﹐以降低未沉上金問題率﹔ 小組跟進以上進行情況及繼續考察是否仍有潛在污染源﹐如經過各工序后的負片板是否存在綠油前處理無法處理干淨的異物。 備注