钙化细小根管的处理技巧.pptVIP

钙化细小根管的处理技巧 牙髓钙化有两种原因： 1.牙髓受到外界刺激形成病理性继发牙本质。 2.增龄性变化产生理性继发牙本质。钙化程度与年龄和刺激程度有关。 临床治疗这类根管最大困难： 1.根管口被钙化物覆盖，难以寻找和定位。 2.进入根管探查，根管细小不通畅。 根管口被钙化物覆盖，难以寻找定位 根管细小不通畅： 钙化细小根管的处理技巧： 第一步：寻找和确定根管口。 第二步： 根管探查。 第一步：寻找和确定根管口。 1.基本解剖知识和临床经验。根据根管口分布和排列规律，判断可疑点：用小号低速球钻磨除钙化牙本质，找到根管口。 第一步：寻找和确定根管口。 2.严重钙化，根管口被钙化物覆盖，肉眼难以发现，这时需借助显微镜来解决难题。（在显微镜良好的照明、放大条件下，找寻可疑点，应用超声切割器械，大大提高了成功率和准确率，并可避免过多破坏髓室底） 第二步：根管探查 根管探查在根管治疗中非常关键，这一步处理好坏会直接影响下一步治疗难易程度和整个根管治疗质量。 临床体会 建议首选10#K锉手用进行探查，将锉针预弯后插入根管口，90度来回旋转，轻轻加压向下走，遇到阻力先旋转后提拉，通过阻碍，不成功则撤出，改用08#。若感觉根管较粗改用15#，同时，结合x线片的影像得到关于根管的走向、弯曲方向，根管粗细程度及牙本质壁的软硬度等直观感觉。 根管探查常用两种手动k锉使用手法之一： 来回旋转手法：将锉针来回旋转，逆时针、顺时针幅度相等，约90度手指所施加压力很轻微。 来回旋转手法目的：在于寻找，用预弯的锉针尖端在根管在根管壁上来回摸索，寻找根管通路。 根管探查常用两种手动k锉使用手法之二： 平衡力手法：先将锉针顺时针旋转一个很小的角度，轻微加压，再逆时针旋转一个较大的角度，同时旋加较大的压力。 平衡力手法的目的：是扩通，适用于需加压扩通根管通路时。建议在不通弯曲根管内，锉针需加压时，使用平衡力手法，能有效避免根管壁侧穿。 交替使用8#、10#、15#K锉扩锉根管，直至无阻力成功到达根管的3/或2/1 接下来要做的是：先打开根管口，去除冠方阻力，这时可选用切割力较强的器械，例如：2#扩孔钻，PROTAPER的sx锉，PROFILE的os锉等,或者较为谨慎的做法是使用手用H锉15#或者20#，辅以充分的润滑剂，例如EDTA糊剂，10%—17%EDTAr溶液，3%---5%次氯酸钠溶液（注意：仅仅是修整根管口）。2#扩孔钻可到达根管3/1处（注意：不要做太多深入，也不要修得太粗，同时大量冲洗）；接用8#、10#、15#k锉一步深入，手法仍然是平衡力法。 预弯锉尖端约3mm处： 根管探查完成标准： 10#K锉能够到达根尖孔外1——2mm，15#K锉能够轻松取得到达根尖狭窄部的工作长度，髓腔侧壁阻力完全被去除。根管口开扩到4#扩孔钻，并呈直线入口。一般情况下，2#扩孔钻到达根管全长的1/2到2/3，3#扩孔钻到达1/3到1/2，4#扩孔钻到达根管口下方1——2mm。 预备钙化细小根管时基本步骤： A.使用08#K锉探查根管。 B.使用10#K锉探查，并初步开阔根冠口，可以与08#K锉交替使用。 C.使用15#或20#H锉将根管冠方1/3——1/2段清理并扩粗。 D.接着使用2#扩孔钻修形，所进入深度要短于H锉扩锉深度。 E.使用3#扩孔钻修行，所进入深度要短于2#扩孔钻2mm。 F.使用4#扩孔钻修整根管口，深度只到达根管口下方1——2m。 预备钙化细小根管时基本步骤示图： 处理钙化细小根管时容易出现的问题及对策 1、寻找钙化根管口时导致髓室底穿孔 原因和表现：钙化比较严重时，完全可能出现根管的上2/3被钙化物阻塞的情况，此时，须采用超声切割头去除钙化物，打通根管的上2/3。强烈建议这种处理在显微镜下完成。处理过程中若发现牙本质透明或透红，则有穿孔的可能。出血是穿孔的标志之一，可以通过诊断丝多角投照确认，诊断丝选用15号或20号K锉，或者25号、30号牙胶尖。 预防：建议要在显微镜下操作。此时术者的主观判断和决策很重要，要根据经验确定超声切割的精确地点，力争安全而有效。另外，边处理边检查，及时辨别方向和牙本质的颜色。发现牙本质透出粉红色，即有穿孔的可能，立即停止，及时调整超声尖端的切割位置和进入方向。 对策：一旦穿孔要立即用MTA修补。MTA类似一种生物相容性非常好的水泥，能诱发骨形成，硬固后有较好的强度，并且可以在潮湿环境中硬固，不影响性能。髓底存在一定的厚度，用MTA修补穿孔能够取得良好的效果。 病例：女性，27岁，因左下后牙填充体脱落而就诊。患者无自觉症状。X线拍片检查发现左下第一磨牙曾经行根管治疗，但根管充填很不完整，并且，在近中舌根管口附近的髓室底发现穿孔，有白色材料修补，推测为玻璃离子水门汀，修补物已经