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SMT焊点检验标准 范 围 本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。 本标准适用于回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验. 冷焊点 由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。 焊点外形 片式元件 1、侧悬出（A） 图8 最佳 没有侧悬出。 图9 合格 侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。 图10 不合格 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。 2、端悬出（B） 图11 最佳 没有端悬出。 图12 不合格 有端悬出。 3、焊端焊点宽度（C） 图13 最佳 焊端焊点宽度（C）等于元件宽度（W）或焊盘宽度（P）。 图14 合格 焊端焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。 图15 不合格 焊端焊点宽度（C）小于75％W或75％P。 4、焊端焊点长度（D） 图16 最佳 焊端焊点长度（D）等于元件焊端长度（T）。 合格 对焊端焊点长度（D）不作要求，但要形成润湿良好的角焊缝。 5、最大焊缝高度（E） 图17 最佳 最大焊缝高度（E）为焊料厚度（G）加元件焊端高度（H）。 图18 合格 最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 图19 不合格 焊缝延伸到元件体上。 6、最小焊缝高度（F） 图20 合格 最小焊缝高度（F）是焊料厚度（G）加25％H，或（G）加0.5mm。 图21 不合格 最小焊缝高度（F）小于焊料厚度（G）加25％H。 焊料不足（少锡）。 7、焊料厚度（G） 图22 合格 形成润湿良好的角焊缝。 8、端重叠（J） 图23 合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 图24 不合格 元件焊端与焊盘未接重叠接触或重叠接触不良。 扁带“L”形和鸥翼形引脚 1、侧悬出（A） 图47 最佳 无侧悬出。 图48 合格 侧悬出（A）是50％W或0.5mm。 图49 不合格 侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。 2、脚趾悬出（B） 图50 合格 悬出不违反最小导体间隔和最小脚跟焊缝的要求。 不合格 悬出违反最小导体间隔要求。 3、最小引脚焊点宽度（C） 图51 图52 最佳 引脚末端焊点宽度（C）等于或大于引脚宽度（W）。 合格 引脚末端最小焊点宽度（C）是 50％W。 图53 不合格 引脚末端最小焊点宽度（C）小于50％W。 4、最小引脚焊点长度（D） 图54 最佳 整个引脚长度上存在润湿焊点。 图55 合格 最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。 当引脚长度L小于W时，D应至少为75％L。 不合格 最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。 5、最大脚跟焊缝高度（E） 图56 最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上，但未接触到引脚弯曲部位。 图57 合格 高外形器件（即引线从高于封装体一半以上的部位引出，如QFP，SOL等），焊料延伸到，但未触及元器件体或封装缝。 图58 图59 合格 低外形器件（即SOIC，SOT等），焊料可以延伸到封装缝或元器件体的下面。 不合格 高外形器件----焊料触及封装元器件体或封装缝。 “J”形引脚 图71 最佳 无侧悬出。 图72 合格 侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。 图73 不合格 侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。 2、脚趾悬出（B） 图74 合格 对脚趾悬出不