C、Cu、Mn对取向硅钢热塑性的影响-钢铁钒钛(已发).docVIP

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C、Cu、Mn对取向硅钢热塑性的影响-钢铁钒钛(已发)

C、Cu、Mn对取向硅钢热塑性的影响( 董廷亮 岳尔斌 张晨 仇圣桃 赵沛 (先进钢铁流程及材料国家重点实验室,钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心,北京 100081) 摘 要:对模拟薄板坯连铸连轧生产的以Cu2S为主抑制剂的取向硅钢的热塑性进行测试,比较600~1300℃下试样的面缩率及断面形貌,分析C、Cu和Mn对取向硅钢热塑性的影响。结果表明:随C(0.020~0.044%)、Cu(0.18~0.49%)和Mn(0.06~0.16%)含量增加,脆性凹槽随之向低温和高塑性方向移动;C和Mn通过扩大γ相提高热塑性,Cu除扩大γ相外与S结合形成Cu2S,使得在钢中形成对热塑性有害的液相及富铁硫化物变少,减少了晶界强度削弱,从而使钢的塑性提高。 关键词:取向硅钢 热塑性 C Cu MnEffects of C, Cu and Mn for Hot Ductility of Oriented Silicon Steels DONG Tingliang YUE Erbin ZHANG Chen QIU Shengtao Zhao pei (State Key Laboratory of Advanced Steel Processing and Products, National Engineering Research Center of Continuous Casting Technology, Central Iron and steel Research Institute, Beijing 100081, China) Abstract: High temperature mechanical property of oriented silicon steel with main inhibitor Cu2S produced by the thin slab casting and rolling was tested, comparing shrinkage rate and SEM of fracture surface in 600~1300℃ and analyzing effects of C(0.020~0.044%), Cu(0.18~0.49%) and Mn(0.06~0.16%) for hot ductility of oriented silicon steels. The results showed that hot ductility trough moved to lower temperature and higher ductility with the content of C, Cu and Mn increasing; hot ductility was improved because C and Mn enlarge γ phase; Cu can also enlarge γ phase, and then decrease of grain-boundary strength became lower and ductility was improved because that S and Cu created Cu2S, and Cu2S reduced fluid phase which make against hot ductility and sulfide including iron, so Cu improve hot ductility. Keywords: Oriented Silicon Steels; Hot Ductility; C; Cu; Mn 取向硅钢主要用于制作变压器铁芯和大发电机的定子铁芯,是电力工业发展最为重要的功能材料之一,是唯一经过二次再结晶得到的钢铁制品,其生产工艺复杂,制造技术严格,被誉为钢铁材料中的“艺术品”。钢的热塑性的好坏,直接影响连铸坯的质量,影响连铸——直接轧制、连铸——热装轧制及连铸——热送轧制等工艺的实现[1,2],并影响到钢材的性能。热塑性差的钢在连铸过程中容易产生裂纹、拉漏等现象。而合金元素往往会明显改善钢的热塑性[3]。对于钢的热塑性的研究已经有了大量的工作,但是对于硅钢尤其是取向硅钢的热塑性的研究,国内外的文献鲜有报道。因此,开展取向硅钢热塑性的研究对取向硅钢成分设计以及研发、生产具有及其重要的理论和现实意义。 1实验 1.1试样的制备 试样取自实验室模拟薄板坯连铸连轧流程生产的取向硅钢(以Cu2S为主抑制剂)铸坯,铸坯的成分见表1。Φ14mm的圆棒,再将圆棒加工成试验所要求的标准试样:Φ1100mm,两端加工出螺纹。Table 1 Content of C, Cu,

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