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目 錄 一、成檢組織架構介紹 二、成檢製程之作用 三、成檢流程及各站注意事項 3.1 成品檢驗 3.2 不良品的修補 3.3 成品包裝 四、Entek製程 五、各站作業時安全注意事項 一.成檢組織架構 成檢制程的作用 三.成檢流程 1、成品檢驗 A 檢驗流程: 1、成品檢驗 D FQC看板步驟(見附件一) 2、成品檢修 A 補油 1.補油流程: 2.需要補油的缺點:刮傷、沾錫、空泡掉油、 防焊臟物 3.補油所需工具:刮刀、油墨、稀釋劑、毛筆、棉棒、百葉車、烤箱 4.方法 把待補油板平放于台面,手握刀柄,對不良點輕輕刮淨 用毛筆沾少許防焊油墨,均勻地把不良缺點覆蓋上 把補好防焊油墨板輕放在百葉車裡,補油的一面向上,如兩面都補過油的板,豎直插入板架中,以待烘烤 把補好油之百葉車或板架,輕置于烤箱內,溫度時間設定后,進行烘烤, 補油過后的板必須經過1400C,30分鐘的烘烤 烘烤完后,從烤箱內取出補油板,待補油板冷卻后,將板取出,送于FQC進行檢驗 5.補油注意事項 B 修錫 1.修錫流程: 2.需修錫之缺點:錫厚、錫露銅、顯影不潔、錫氧化等 3.修錫所需工具:恆溫烙鐵、修補刀、錫絲、助焊劑、棉簽、碎布及材料 4.作業方法 將烙鐵之溫度調到3000C 將助焊劑均勻涂抹在錫面不良處 錫厚時用烙鐵和浸過助焊劑的棉簽將多余的錫擦去,錫少時用烙鐵熔錫絲在錫少處,然后用棉簽擦去余錫 用碎布將板上殘留之助焊劑擦淨,然后送到成品清洗 5.注意事項 烙鐵之溫度需控製在范圍內(0 ~ 3000C) 若有油墨,顯影不潔或其它異物殘留在銅面,修錫前需將銅面刮干淨,將異物去掉,再修錫 修金手指板,用棉簽擦拭多余的錫時,應向金手指相反的方向擦拭,以免造成金手指沾錫 注意台面清潔,以免殘留錫珠沾入零件孔,造成錫珠塞孔 修錫后要進行自檢,看是否修錫OK C 修金 1.修金流程: 2.需修金之缺點:金手指刮傷、金手指沾錫、金手指針孔、金手指凹陷、金面粗糙、金凸點、金露鎳 3.修金手指所需工具:推針、軟橡皮、硬橡皮擦、鍍金機、無塵紙、金水等 4.修金方法: 用推針將金手指缺點推平 用硬橡皮擦將缺點處擦平至光亮 鍍金(將鍍金機負點于缺點金手指上,捆無塵紙之正極浸金水后在缺點處輕輕來回抹動 鍍好金后,金手指顏色較之前稍有不同,用白色軟橡皮擦橫向擦拭即可,然后進行成品清洗 5.修金注意事項: 鍍金機電壓控製范圍:0~6V 金水配比:金鹽:純水=1g:20ml 缺點推平后“收針”動作一針推完,不能中途回轉 鍍金筆所夾之無塵紙謹防破露,以防止兩筆尖金屬同時接觸金手指而擊壞金面 成品包裝主要是依據客戶要求對成品進行真空包裝,成品包裝要求很嚴格,如果包裝時出現短裝、混裝等現象,將直接被客戶抱怨,給公司的信譽造成嚴重影響,包裝最重要的是嚴格的按照SOP工作,預防混料. 1.包裝流程: A.點板流程圖 B.稱板打包流程圖 稱板打包要用的設備及物料 C.貼標簽流程圖 2.包裝注意事項 A.點板作業注意事項 C.稱板打包作業注意事項 D.包裝零頭柜儲放板注意事項 E.貼標簽注意事項 四.ENTEK制程知識 (Organic Solderability Preservatives) ENTEK是指美商Enthone公司近年來所提供一種有機護銅劑之濕製程技術,是一種商業名稱 目前我廠使用的ENTEK線藥水為 TAMURA公司提供之WPF-19護銅藥水 ENTEK線之流程(一) 脫脂 　 水洗 　 微蝕　 水洗 　 酸洗　　水洗 　水洗 　 水洗 　O.S.P 　水洗　　烘干 　 冷卻 ENTEK線之流程(二) ENTEK線之流程(三) O.S.P與H.A.L之對比(一) HAL之限製性: 　工作危險,生產效率低,要處理並排放危險廢料,表面厚度不均勻,會產生介面金屬(Cu-Sn),線路板結構不穩定 O.S.P與HAL之對比(二) O.S.P之優勢: 　　替代HAL,降低環境污染,降低離子污染,低成本之水平線操作,改善線路板之結構穩定性,使SMT平坦化,減低精密零件移位之機率 OSP皮膜反應原理(一) OSP皮膜反應原理(二) 怎樣得到最佳膜厚(一) 怎樣得到最佳膜厚(二) 怎樣得到最佳膜厚(三) ENTEK之檢驗方式(一) ENTEK之檢驗方式(二) WPF-19之槽液管理(一) WPF-19之槽液管理(二) WPF-19之特長(一) WPF-19之特長(二) ENTEK線操作作業事項 ENTEK線操作作業事項 五.成檢安全注意事項 隱患: 平板推車拉板過高,失去重心,拉倒傷人. 預防: 平板推車運板時,每疊不能超過240step高,只可推車,不可