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奈米硬度計（Nanoindentor） 操 作 流 程 撰寫者：吳博雄 機型：HYSITRON TRIBSOPE 搭配於 Digital Instruments Inc. / SPM NSE 系統上，進行微壓痕  打開Hysitron之控制單元（Control unit）右側電源開關（如圖一）進行熱機。  圖一 TriboScope? transducer and controller. 試片載台置放：確認試片大小（最大尺寸: 20mm x 20mm / 厚度 1-2mm）並確實固定於圓形鐵片上後，再將試片置放載台中間位置。 探針鎖固 將探針頭置放於鎖探針工具（Tip Mounting Tools）內孔後，再將其探針鎖固於轉換器(transducer)上，如圖二所示。（注意：輕旋到緊即可，切勿強迫鎖固） 圖二 探針鎖固於轉換器之位置 將轉換器(transducer)傳輸線接於控制單元後之9 pin 連接孔上（此時DI Multimode AFM 回授訊號轉接頭傳輸線亦已接於控制單元後面板上）。 關掉控制單元（Control unit）右側電源開關，並將轉換器置放於載台中間位置（如圖三所示），再將控制單元右側電源打開，並置上壓克力外蓋，以避免外在氣流環境對系統之影響。（注意：蓋上時轉換器傳輸線須置於壓克力外蓋下方之凹孔處並避免拉扯到傳輸線） 圖三 轉換器置放於載台中間位置圖 打空氣（Air Indent） Tip須離sample一段距離，Control unit 設定下列數值： Low Pass Filter: 300 Output 1 Gain (Displacement): 100 →TriboScope?軟體內須與此設定值一致。 Output 2 Gain: 1000 Display Gain: 100 Indent 前TriboScope?軟體內部參數設定：（如圖四所示） Peak Force: 50 (μN) Load Time: 2 (sec) Unload Time: 2 (sec) 圖四 Air Indent 前軟體內部參數值設定 將Control unit之Load (mg)歸零。 Make Indent： Indent之水平點簇圖形範圍約介於（1,-1）之間。（如圖五所示） 圖五 Air Indent圖形範圍約介於（1,-1）之間 若非水平（如圖六所示），則須調整軟體內之Electrostatic Force Constant值。(其點簇若為右上左下~正斜率，則降低其原設定值，反之則增加其原設定值) 圖六 Air Indent點簇圖形為右上左下之傾斜狀況示意圖 註：若Indent時Spring force compensation 必須設為On（即工具列上S/F 之icon 有打勾）。 七、實際Sample Indent 將Tip 與 Sample距離調近。 DI(Digital Instruments) 之stage須切換為STM。 DI 軟體內之Microscope mode 設為STM。 下探針前之DI 軟體內部參數設定：（如圖七所示） Scan size = 0 nm Integral Gain = 2.00 X Offset = 0 nm Proportional Gain = 3.00 Y Offset = 0 nm Setpoint =3 nA Scan Rate = 2 Hz Data type = Height (Channel 1) Scan lines = 256 Data scale = 20 nm (Channel 1) 圖七 下探針前之DI 軟體內部參數值設定 將Hysitron的Control unit之Output 1 Gain (Displacement)設為1000 →TriboScope? 軟體內須與此設定值一致。 將Hysitron的Control unit之Load(mg)歸零。 AFM Engage 下探針成功（觀察Z軸之訊號須介於Retracted Extended之間）後將Current Setpoint改為1.5 nm，再檢查Hysitron的Control unit之Load(mg)值約為Setpoint值的1/10 。 將Scan size 開啟約2μ。 Offset一個較平之表面後再執行Icon：Excused。 將Scan size 歸零。 將回饋關閉 I gain、P gain歸零。 Make Indent並完成存檔。（註：執行本步驟前，請確實執行No.11/12動作，以避免Indentor 因刮試片而不正常磨損）。 將回饋開啟 I gain = 2、P gain = 3。 將Scan size 設為2μ。(若繼續執行Make Indent