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FOG制程管制标准书 文件编号：CLY-MFG-002 版本：A0 生效日期：2010-12-10 文件编制： 日期： 审核： 日期： 批准： 日期： 分发： 制造部，品质部，设备部 修订记录： 版本号 *生效日期 修订描述 文件编制 A0 2011-12-10 初始文档 孟波 *新版本生效时，旧版本同时失效。 FOG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-002 版 本 A0 1.0标题：FOG制程管制标准书 2.0 目的: 制定热压工艺的产品质量标准和控制要求 3.0 适用范围：FPC+ACF 热压工艺. 4.0 职责和权限 4.1 工艺部: 协助生产员工培训，纠正和预防措施，工艺标准文件的制定. 4.2设备部：设备维护、保养，设备调试并填写记录表。 4.3 制造部: 负责热压操作，执行纠正和预防措施. 4.4品质部： IPQC负责首检和抽检操作. 5.0定义和缩写 ACF Anisotropic Conductive Film 异向性导电膜 FPC Flexible Printed Circuit 柔性印刷线路 TAB Tape Automated Bonding 载带自动邦定 ITO Indium-Tin Oxide 氧化铟锡 FOG Flex On Glass FPC热压到玻璃上 热压 Heat Seal 通过加热加压的方式，将柔性印刷线路(FPC)与LCD连 接在一起 邦定 Bonding 通过加热加压的方式，将大规模集成电路(LSI)与 LCD连 接在一起 6.0设备/仪器 FOG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-002 版 本 A0 热压机,热压对位模具,拉力测试仪,热电偶测温仪,压力测试仪 ,金相显微镜 7.0 工作程序 7.1 FPC热压工艺品质标准 7.1.0 对位的偏位比例不得大于25%,计算方法按照较小的线路偏出较宽线路的百 分比。例如:ITO线宽120um，FPC金手指线宽100um,当FPC金手指超出ITO的偏位量为 20um时，偏位比例为: 20um/100um=20% 7.1.1 ACF的导电金球的爆裂程度1~3个开口为有效导电粒子， 每条线路上的有效导电粒子数应达到8个以上. 金手指之间不可以出现有压开的粒子连成线的现象。ITO行线上需要尽可能少的ACF粒子压裂现象。压力效果图示如下: FOG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-002 版 本 A0 上限 NG 7.1.2 FPC热压长度要求: 原则上需要达到1mm以上的有效热压宽度。但因为有些产品 ITO设计达不到此要求，这种情况在设计FPC时尽量加长热压长度，但需要确保 FPC金手指顶端与 ITO拐角处保留 0.15mm的距离。 FOG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-002 版 本 A0 7.1.3 使用ACF热压的产品拉力测试需达到 600gf/cm 以上 7.1.4 每条线路上的气泡面积不得超过整条线路面积的 30% . 7.2 ACF热压工艺品质标准 7.2.1 气泡的直径不得超过0.5mm。 7.2.2 ACF长度右左和顶端超出FPC的距离应控制在 0.5mm以内。 7.2.3 ACF不能有明显的偏斜。 7.3 FPC预压品质标准 7.3.1 对位的偏位比例不得大于25% 8.0 首检及抽检 8.1.1 下面的情况需要作首检 a. 每班上班时(每台机器) b. 每次转机型时 c. 机器出现故障，调试维修好时 8.1.2 抽检频率和样本数 按品质部文件要求. 8.1.3 首检和抽检内容 a.检查时间的设定是否与WI中的规格一致 b.测试实际压力. c.使用热电偶测温仪测试热压温度是否符合ACF的温度规格. FOG制程管制标准书 文件编号 CLY-MFG-002 版 本 A0 d.使用水平测试纸测试热压头与压台之间的水平度测试(首检需要，抽检不需要) e.功能测