孔径及组成对序介孔碳修饰电极电化学行为的影响研讨.pdfVIP

摘 要 有序介孔碳(OMC)是最近发现的一类新型的介孔材料，1999年其合成方法首次 被Ryoo等人报道。由于介孔碳具有较高的比表面积、有序的孔径分布，同时具有较高 的机械强度、较强的吸附能力，可应用于催化、储氢、吸附等领域。与其他介孔材料(比 如介孔硅)相比，有序介孔碳的酸碱稳定性良好，其合成模板SBA．15非常便宜，合成方 法简单，很容易制得，有序介孔碳本身是很好的良导体，具有较好的导电性，被越来越 多的用于研究物质的电化学行为。 我们用SBA．15介孔材料做模板，以蔗糖为碳源，通过改变蔗糖与模板的质量比(x) 合成了三种不同孔径特征的介孔碳(OMC．x)。蔗糖与模板的质量比为0．6，1．25和3， 线衍射、氮气吸附．脱附和拉曼光谱对三种介孔碳进行了表征。对苯二酚(HQ)在三种 OMC．x修饰玻碳电极上表现出了很好的电化学活性。我们利用铁氰化钾氧化还原体系 研究了对苯二酚的催化氧化行为。对苯二酚在OMC．O．6／GC修饰电极的检出限为文献报 111nol 道中，电化学法检测对苯二酚的最低值：31．4 L-1(pH2．00)，这使OMC．O．6／GC修 饰电极可能成为一种灵敏的对苯二酚电化学传