电子组件中的粘接剂下填料和涂层.docVIP

第九章 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层 作者：anndi??发表于：2009年05月13日 16:43??分类：学习笔记,?电子封装材料与工艺??12,234 views? 1、粘接剂在高密度表面安装组件的制造中发挥着重要的作用，粘接剂在芯片键合和表面组装点胶工艺中用来固定元器件，形成导电或导热连接，在倒装芯片和CSP的下填料工艺中科提高可靠性，甚至在组装完成后可以用保形涂层保护整个元器件。在选择某种用途所使用的粘接剂体系时，首先考察未固化材料的性能，其次是粘接剂加工、调配和涂覆的方法，第三是最终固化材料的性能（也是最重要的）； 2、粘接剂的流变性能：a.相关定义：? 应力=τ=力/面积(单位为N/m2=Pa)? 剪切速率=D=速度/厚度（单位为1/s）? 黏度=τ/D（单位为Pa?s），水的粘度约为1mPa?s，空气的粘度约为0.01 mPa?s；b.流变响应和行为：牛顿流体和非牛顿流体（剪切变稀或假塑性、剪切变稠）；与时间有关的变稀行为称作触变，如果在恒定的剪切速率下一种材料的粘度随时间而降低，那么这种材料被称作触变材料；c.流变的测量：■布氏粘度测量法（对于非牛顿流体的任何布氏粘度测量都不是一个绝对值，它只是一个相对数值，并取决于所使用的特定转轴、转轴转速和所花费的时间；■锥板（Haake）流变分析：剪切速率和粘度都是精确确定的、使用的试样量极小、试样的温度精确控制在几分钟内就可以达到温度平衡、剪切速率的范围很宽且能得到连续的“谱”、利用锥板系统能够完成许多复杂的测量；■屈服点的测量：常用测量屈服点的数学模型有牛顿模型、Bingham模型、Herschel Bulkley模型、Ostwald模型和Casson模型。屈服点的值很大程度上依赖于测试条件，因此一种材料的屈服点并非是一个绝对的数值，重要的是应该在完全相同的实验条件下比较不同材料屈服点的大小； 3、粘接剂体系的固化及固化后的重要性能：a.对于高密度电子器件组装所使用的材料来说，最常用的是热固化、紫外线固化、室温固化（RTV）和催化（双组分）固化，而固化的程度和速度一般用差示扫描量热法DSC来测量；b.玻璃化转变温度：是指粘接剂从玻璃态转变为“高弹态”的温度，经过Tg时CTE通常有明显的增加，如果Tg在组件的工作温度以内（或附近）将会对组件的可靠性有不良影响，常用测量Tg的方法有：差示扫描量热法DSC、热机械分析TMA和动态热机械分析DMA上述方法对于同样的材料也会得到不同的数据；c.热膨胀系数：是温度每升高1时测量尺寸（一般是厚度方向）变化的分数，对于微电子包封料，一般用ppm/来表示；此参数对微电子封装材料是一个关键指标；d.杨氏模量：表征在拉伸和压缩状态下材料的弹性性质，与样品的几何尺寸无关，模量越小材料的弹性越大，低模量的材料可认为是弹性非常好的，在断裂前可吸收更多应力， 模量的单位是N/cm2； 4、粘接剂的应用：a.表面安装粘接剂：又称SMA、贴片胶、贴片红胶等■产品特性要求：填充的粘接剂必须无污染无气泡、必须有很长的保存期限、粘接剂必须能够快速涂覆、胶点轮廓和尺寸必须具有一致性、胶点轮廓要高但不要拉丝、颜色可视且能自动检测、必须有高的附着强度、能够快速固化、在固化周期不塌陷、必须有高的强度同时具有柔韧性以抗热冲击、当胶粘剂固化后需要有很好的电学性能；■涂覆方式：注射器点涂技术（压力-时间系统、容量系统-根据阿基米德螺栓法和活塞正置换泵法）、模版印刷技术、针式转移技术；■胶点轮廓：圆珠状、拉丝状、圆顶状、巧克力糖状、尖峰状；单胶点或双胶点的选择；■涂覆参数：以压力-时间系统点胶为例，相关参数涵盖针头尺寸、内径、针头与PCB距离、温度、点胶时间和压力以及点胶的周期；■常见的涂覆缺陷：拉丝（拖尾）、卫星胶点（飞溅）、胶点直径不一致、漏点；■粘接剂的附着（未固化）强度：也称湿强度，可用“SMD粘接剂的验收”的西门子SN59651标准测量；■吸湿性：吸湿后的胶粘剂在固化时可能导致爆米花问题，从而导致粘结强度下降、焊料桥接、元器件脱落等其他问题；■固化速度：固化温度和速度与DSC结果有关，也有用户发现达到完全固化强度的90%对某些工艺就足够了；■电特性：表面绝缘电阻SIR测试法，85和85%RH的条件下试验1000h，采用16VDC偏压测量，还有就是电解腐蚀测试，在40、92%RH并伴随100VDC的使用电压的条件下测试4天；■屈服点和表面安装胶粘剂：芯片粘结包括涂覆非常小的胶点，每个胶点大约重80mg，精确布于印制电路板的两个焊盘之间，胶点的形状与屈服点有很大的关系；b.下填料：又称为底填材料、底部填充胶、underfill等，用以消除硅器件和所要粘接的基板之间较大的CTE失配引起的应力，用于增加元器件收到物理冲击和