不同双级时效制度下cu-cr-zr-mg性能的研究-study on properties of cu - cr - zr - mg under different two-stage aging systems.docxVIP
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不同双级时效制度下cu-cr-zr-mg性能的研究-study on properties of cu - cr - zr - mg under different two-stage aging systems
人民币,在 2005 年到 2010 年之间,预计这种需求增长率还将进一步提高,即使我国仍然按现有的 15%的年增长率估算,到 2010 年,其需求量和销售额也将分别达到 800 亿块和3000 亿元人民币[10]。届时,中国将成为世界第二大半导体市场。鉴于集成电路如此庞大的市场,微电子配套材料的需求量也将达到一个空前的规模。按平均每 1 亿块集成电路约需200 吨铜带计算[11],到 2010 年将达到 16 万吨。因此,国内的引线框架铜带市场前景广阔。 然而目前铜合金引线框架材料的主要生产国为日本、美国、德国、法国和英国。至今为止,国内需要的引线框架铜带有 80%以上仍依赖于从国外进口[12]。因此,能否实现引线 框架铜带的国产化对推动我国电子工业的发展具有十分重要的意义。1.2 引线框架铜合金的发展从 20 世纪 70 年代初美国奥林黄铜公司设计、开发了世界上第一种用于集成电路的引线框架铜合金 C194,至今 30 多年来,引线框架铜合金开发和生产的品种已达 70 余种,成 为铜加工领域共同关注的核心技术、高技术产品和主要效益增长点[13]。铜合金引线框架材料的发展历史可分三个阶段:第一阶段 20 世纪 70 年代是铜合金引 线框架材料发展的初期,以电导率≥80%IACS 的高导电材料为主,但其强度只有 400MPa 左右,此类铜合金以添加低的合金元素 Sn、P、Ag、Fe 等为主,如 Cu-P 系列的 C12200, Cu-Fe 系列的 KFC 等;20 世纪 80 年代起为第二阶段,电导率为 60%~79%IACS、抗拉强 度达到 450~600MPa,以 Fe 合金元素为主,再加入 Si、Ni、P、Cr 等其他元素强化合金, 如 Cu-Fe-P 系列的 C194 等;第三阶段是随着集成电路向大规模和超大规模发展,集成度的 增加和线距的减小,要求引线框架材料具有电导率在 50%IACS 左右、抗拉强度在 800MPa 以上,此类铜合金材料多为时效析出强化型合金,如 Cu-Ni-Si 系列的 KLF 和 C7025 等; 引线框架用铜合金进一步的发展趋势是向着更高强度和更高导电性的方向发展。1.3 国内外引线框架铜合金的研究现状自 20 世纪 80 年代以来,铜合金因其具有高导电、高导热及价格低等特点,逐渐代替 可伐合金与 FeNi42 合金,成为制造引线框架的主要材料。随着集成电路向高性能化、微型 化发展,铜合金以其优良的导电、导热性能而日益广泛地被用作集成电路引线框架,并显 示出良好的发展前景。国际市场上,铜合金引线框架材料的主要生产国是日本、美国、德国、法国和英国。 各国的主要生产厂家均有自己的合金系列和知名产品,如美国奥林公司的 C19400、C19500、 C72500,日本三菱伸铜的 TAMACS,古河电工的 EFTEC7、EFTEC200 和 EFTEC64T,神户 制钢的 KLF5 和 KLF185 等。其中,日本是世界上铜合金引线框架带材最大的生产国,年 产量超过 5 万吨,形成高导电、高强中导电、高强高导电三大合金系列。日本产品除满足内需外,还大量出口海外市场,其中新光、大日本印制、凸板印刷、住友、三井等 5 大制 造商独占全球 70%左右的引线框架市场,合格牌号多达 77 种,高导电系列的强度达 400~ 450MPa,电导率 80%~85%IACS;高强中导电系列的强度达 450~550MPa,电导率 55%~65%IACS;高强高导电系列的抗拉强度在 600MPa 以上,电导率大于 80%IACS。其带材厚度一般为 0.25mm、0.2mm、0.1mm,带宽 30~50mm,长度大于 1000m,分别满足集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路的需求。 目前广泛使用的铜合金按其成分分类基本可分为:铜-铁-磷系列、铜-镍-硅系列、铜-铬-锆系列、铜-银系列、铜-锡系列等;按强化类型可分为:固溶型、析出型、折中型;按合金性能指标又可分为高强高导、中强中导、中强高导合金。目前研究的重点为:抗拉强 度大于 500MPa、电导率大于 80%IACS、抗软化温度大于 500℃的高导高强引线框架材料。 表 1.2[14]列出了目前国外已研究使用的铜合金引线框架材料的性能特征,为了性能对比,表 中同时列出了铁镍合金。表 1.2 常用引线框架合金及其性能合金 系列合金 牌号化学成分(wt%)抗拉 强度(MPa)延伸率(%)电导率(%IACS)热膨胀系数(25-300*10 6/℃)ˉ热导率(w/m.k)Cu-FeC19400Cu-2.35Fe-0.12Zn-0.03P362-5684-555-6517.4262C19500Cu-1.5Fe-0.8Co-0.6Sn-0.05P360-6703-135016.9
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