超高纯al-0.5％cu合金轧制与退火过程中微观组织与织构的研究-study on microstructure and texture of ultra-high purity al - 0.5 % cu alloy during rolling and annealing.docxVIP

中文摘要中文摘要II摘 要超高纯 Al-0.5%Cu 合金靶材作为一种新兴的电子材料在电子工业中得到越来 越多的应用，其冷轧、退火过程中的微观组织、织构演变规律研究是现代半导体 工业技术发展的必然要求。本文通过金相显微镜(OM)、电子背散射衍射技术(EBSD)以及电子通道衬度像 法（ECC），结合显微硬度、X 射线衍射(XRD)、差热分析（DSC）等综合分析手 段，研究了超高纯 Al-0.5%Cu 合金靶材在不同形变量多向冷轧过程中的加工硬化 现象、微观组织演变、晶粒取向变化以及织构特征，同时对不同退火处理工艺下 的合金力学性能变化、再结晶激活能 Q、显微结构及再结晶织构演变进行了探讨。结果表明：超高纯 Al-0.5%Cu 合金靶材在大应变多向轧制时发生了强动态回 复。与单向轧制相比，合金靶材多向冷轧形成了较强的110纤维织构。合金板材 变形 70%与 85%时的再结晶激活能分别为 170.68 KJ/mol 与 146.25 KJ/mol。低温退 火时，两种形变量合金靶材{100}面织构取向密度随退火温度与时间的增加而逐渐 增加；采用高温短时退火更易获得较大的{100}面织构比例。与单向轧制不同，多 向冷轧再结晶退火后仍然保留了部分变形织构。在低温退火时，S、Cube 取向晶粒 优先成核长大，随退火时间延长以及温度升高，其它高激活能的取向晶粒也将长 大。受弱织构强度的影响，多向轧