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5）I/O接口位置的选择 6）印板与印板之间位置的安排，可考虑加退耦器件 7）信号线，功能线，电源线，地线要合理安排走向。 8）机箱结构应考虑屏蔽功能，塑料外壳内侧应加电磁屏蔽材料。 1）《工业科学和医疗（ISM）射频设备电磁骚扰特性的测量方法和限值》强制性国家标准宣贯教材  中国标准出版社 刘京林 主编  2）《电磁兼容测试与对策》 电子工业出版社 钱振宁 编著 3）《PCB电磁兼容技术--设计实践》 清华大学出版社 顾海洲 马双武 著4）《企业如何使自己的产品符合EMC新要求》 ————医疗行业宣贯教材 黄启寅 编写 谢谢！上海市医疗器械检测所 * 2）根据频率范围分类： A）工频及音频干扰：50Hz及其谐波2kHz（电离系统输电线、有线广播等）； B）甚低频干扰：30KHz以下（无线电广播）； C）载频干扰：10～300KHz（高压直流输电高次谐波、交流输电等）； D）射频干扰：300KHz～300MHz（工业、科学、医疗等设备）； E）微波干扰：300MHz～300GHz（微波炉、微波通讯、卫星通讯发射机）。 4.电磁骚扰的抑制方法： 1)产品的合理设计、布局，包括采用合理印制板、材料。 2)应用多种滤波技术。 3)选用有效的屏蔽方法。 4)接地技术。 三、设计 1.布局 1）强弱电分开；电源（如开关电源），高频部分要尽量远离功能电路，必要时考虑屏蔽。 2）信号电路（包括高增益放大电路）合理安排，最好加以屏蔽。 3）模拟电路与数字电路尽量分开布局。 4）时钟与高频振荡电路尽量远离信号电路，必要时加以屏蔽。 2.印刷电路板设计 1）排印板时，首先考虑电源线，地线，I/O线位置。 2）电源线与地线应尽量靠近，如果是双面板，最好安排在同一位置的正反面。地线面积尽量大些。 3）不同速度的电路要分开布局。 4）数字电路与模拟电路要分开布局。 5）尽量避免二条不同功能的线长距离平行靠近走向。 6）印板线条宽度不要突然变窄，走向不要突然90度转弯。 7）若需要多层板，根据上述原则，不同电路最好分层布局，一般情况是：关键信号电路安排在顶层，紧接着是地面层，再是电源层。 建议：四层板：信号层、地层、电源层、信号层； 六层板：信号层、地层、信号层、电源层、地层、信号层； 八层板：信号层、地层、信号层、地层、电源层、信号层、地层、信号层。 8）在印刷板上，不允许有两个以上的地点与机壳地（或安全地）相连接。 屏蔽设计 1）电场屏蔽 A）屏蔽板材料选用导电性能良好的金属，例如 铜，铜镀银。 B）屏蔽层尽量靠近受保护的部件。 C）屏蔽层应尽量密封，少开孔或留缝隙。 D）屏蔽层应良好接地。 2）磁场屏蔽 A）选用高导磁率材料，如坡莫合金。 B）尽量缩短屏蔽层的磁路，增加屏蔽层厚度。 C）被保护的部件不能太靠近屏蔽层。 D）若必需在屏蔽体上开孔（如引线孔、通风孔等），尽量遵循磁场方向。 E）可采用多层屏蔽，如硅钢（导磁率相对较低，但不易饱和）与坡莫合金（导磁体高，但易饱和）分层屏蔽。 F）多层屏蔽时，视保护情况，若是要求受保护部件不受外部强磁场影响，则用坡莫合金再用硅钢。若部件有强磁场防止影响其他部件，则先用硅钢再有坡莫合金。 层与层之间要用材料支撑，不接地时可用绝缘材料，接地时可用铜或铝这种非铁磁材料。 5.地线设计 1）地线分类： 信号地、工作地（模拟地、数字地）、功率地、安全地、屏蔽地。 2）接地方法： 浮动地，单点接地，多点接地，混合接地。 3)介绍信号地 理想的信号地是设备中任何信号的公用参考点，故也称参考地。信号地之间应是零电位，零电阻。理想的零电阻是做不到的。在设计中应尽量用大面积的铜板，粗厚的铜线、铜排、铜条，以减少各地点之间的电阻。信号地可采用浮地接法，用光耦或耦合变压器来实现与功率地（或安全地）隔离。若担心部件因静电感应所积累的电荷无处排泄，可在浮地与功率地（或安全地）之间接一高值电阻。