固态高频lclc谐振负载感应加热电源的分析-analysis of solid state high frequency lclc resonant load induction heating power supply.docxVIP

华北电力大学硕士学位论文华北电力大学硕士学位论文 PAGE PAGE 1第1章 绪 论1.1 感应加热电源的研究现状和发展趋势1.1.1 感应加热电源的研究现状感应加热是 20 世纪初才开始应用于工业部门的，通过电磁感应原理及利用 涡流对工件进行加热的技术?由于它具有加热速度快?物料内部发热和热效率 高?加热均匀且有选择性?产品质量好?几乎无环境污染?易于实现生产自动 化等一系列优点，而得到迅速发展?感应加热技术现已在国民经济各部门中广 泛应用于金属的熔炼?铸造?焊接?热处理?热锻造，以及半导体的区熔提纯? 单晶生长?外延等加热工艺[1]?固态感应加热电源的发展与电力半导体器件和控制技术的发展密切相关? 20 世纪 50 年代末晶闸管的出现标志着以固态半导体器件为核心的现代电力 电子学的开始，晶闸管器件的出现引起了感应加热电源技术以及整个电力电子 学的一场革命，固态感应加热电源及其应用从此得到了飞速发展[1]?在超音频（10kHz～100kHz）范围内，由新型器件构成的结构简单的全桥 型超音频逆变电源逐渐占据了主要地位?20 世纪 70 年代末 80 年代初，研制出 一大批新型全控型电力半导体器件，主要有 GTO（可关断晶闸管）?GTR（特 大功率晶闸管）?SIT（静电感应晶闸管）?MOSFET（功率场效应晶体管）和 IGBT（绝缘栅双极性晶体管）等?其中 IGBT 因具有功率 MOSFET 的高速?易驱动和功率 GTR 的低通态压降等综合性能而得到广泛应用[2]?1993 年西班牙报道了 30～600kW/50～100kHz 的 IGBT 电流型感应加热电源，1994 年日本采用 IGBT 研制出了 1200kW/50kHz 电流型感应加热电源[3]?英国?法国?瑞士等国的系列 化超音频感应加热电源目前最大容量已达数千千瓦，频率覆盖整个超音频段? 在国内，20 世纪 80 年代浙江大学研制了 50kW/50kHz 的晶闸管超音频电源[4]? 1995 年浙江大学研制了 30kW/50kHz 的 IGBT 超音频电源[2]?1996 年北京有色 金属研究总院和本溪高中频电源设备总厂共同研制了 100kW/20kHz 的超音频电 源产品[4]?现阶段我国的超音频电源制造水平约为 1000kW/50kHz，与国外相比 仍有一定的差距?在高频（100kHz 以上）领域，感应加热电源正处在从传统的电子管电源向 全 固 态 电 源 的 过 渡 阶 段 ， 目 前 采 用 的 开 关 器 件 主 要 以 模 块 化 ? 大 容 量 化 的 MOSFET 功率器件为主[5]?德国在 1989 年研制的电流型 MOSFET 感应加热电源水平达到了 480kW/50～200kHz；比利时 Inducto Elphiac 公司生产的电流 型 MOSFET 感 应 加 热 电 源 水 平 可 达 1000kW/15 ～ 600kHz ； 西 班 牙 采 用 MOSFET 的 电 流 型 感 应 加 热 电 源 制 造 水 平 达 到 600kW/400kHz ； 美 国 Thermatool Corp 公司的电流型 MOSFET 感应加热电源则达到 800kW/100～ 800kHz[6~8]?应用于高频电源的另一功率器件为静电感应晶体管（SIT）[9~11]， 目前日本电源制造水平达到了 1000kW/200kHz?100kW/400kHz?在国内，1996 年天津高频设备厂和天津大学联合开发出 75kW/200kHz 的 SIT 感应加热电源 [12,13]?1996 年浙江大学研发出 20kW/300kHz 的 MOSFET 高频电源样机[14]?2006 年华北电力大学研发出 200kW/400kHz 的固态高频感应加热电源[15]?现阶段在 我国的固态高频电源制造水平正在逐步提高，但仍与国外有一定的差距?1.1.2 感应加热电源的发展趋势随着功率半导体器件的高频化?大容量化，现代控制技术的数字化?智能 化，感应加热电源也逐步向高频化?大容量化?数字化?智能化等方向发展?（1）高频化现阶段，国际上的感应加热电源主要发展 MOSFET 高频电源，因为其开关 速度快?驱动功率小?但是随着频率的升高，逆变器的开关损耗也增大，虽然 通过谐振逆变器可以实现软开关，但感应加热电源通常功率较大，对功率器件? 无源器件?电缆?布线?接地?屏蔽以及驱动电路均有许多特殊要求?因此， 实现感应加热电源的高频化仍有许多技术问题需进一步研究[16,17]?（2）大容量化 在电力电子器件现有的水平基础上，感应加热电源如果要实现更大功率，只能通过改变电路的拓扑结构来寻找解决方案?目前的大容量技术主要通过元 器件的串?并联以及多桥或多台电源的串?并联?但