中韩芯片制造业创新能力对照研究.pdfVIP

中文摘要 芯片产业主要包括研发设计、制造、封装与测试三个环节，芯片制造业也可 称为晶圆代工。如果说芯片研发设计是核心，那么芯片制造则是基础，大量的应 用技术也源于芯片制造业。芯片制造业还是资金、技术密集型产业，如果能在芯 片制造业上实现技术创新，就能够积累芯片加工工艺技术，进而为整个芯片产业 上下游的自主发展提供实践基础。 我国半导体工业迅速发展，目前我国一大批芯片制造企业已经崛起，但从总 体上看，仍然较为薄弱和落后。从规模上看，虽然效益最好的企业——中芯国际 晶圆产能在2010年达到世界第三，但其它企业总体上仍很弱，这严重制约着我 国集成电路产业的升级换代。 中国芯片起步不晚，而且在准备及起步阶段，技术的领先优势甚至比韩国早 lO年。但60年代末以后的几十年，中国芯片产业陷入发展困境，开始严重依赖 于国外市场。这与多方面的影响因素有关，包括：创新体制缺失、激励机制不完 善，导致即使引进了技术，也未能形成自己的创新能力，无法实现技术升级；资 金渠道不畅，投入不足，芯片行业的投资往往高的惊人，升级很快，市场风险非 常高，资金不足限制许多芯片企业发展的巨大瓶颈；人才短缺，制约芯片产业长 远发展。人才团队是企业最重要的资产，然而直到目前，我国芯片在制造与设计 领域都严重缺乏人才；产业链布局不合理，配套不健全，产业链的各个环节相互 影响非常大，必需统筹考虑市场需求等上下游全产业链，等等。 本论文以中韩芯片制造业创新能力的对比研究为题，借助熊彼特创新理论、 蓝海战略、技术追赶理论等技术创新理论，分析中国与韩国在半导体产业发展各 阶段所采取的创新模式。本论文所要探讨的主要问题包括：中国与韩国芯片制造 业的技术差距逐渐拉大的历史过程、技术差距的主要表现、中国在追赶韩国等技 术发达国家中的经验教训与启示。 本论文目的在于重点把握住中韩芯片制造业的发展历程，进而探讨两国芯片 制造业在成长过程中的不同创新模式。并将这两种模式加以对比，分析中国在芯 片制造业发展进程中的不足之处，以期为中国芯片制造业实现赶超韩国寻求创新 模式方面的指引。 本论文将中国和韩国的芯片制造业发展及创新过程各分为四个过程，这样有 利于我们对两国的芯片产业发展历史加以对比。从各自的四个过程，我们可以发 现，两国都大致沿着产业准备——产业构建——产业形成——技术追赶等四个阶 段发展。作为尖端技术，芯片产业严格遵循着技术第一、’市场优先的严格原则。 芯片产业能否兴旺发达，既是提升国家科技竞争力的重要一环，也是带动其它产 业发展的良好指向标。 关键词：集成电路，芯片制造业，创新能力，技术追赶 lI 金衅 - 型对世倒鲁管呈云)}召]cIIg掣创世留0I到丑烈日．翟对世倒g咎召 咎封oI]LI-P卦P-I世管咎召 色蓉詈甘g营伞烈阱丑蒯王研gOI 0}Ll亡}． 兽罡鲁)I含掣创0I暑卫}季聋0I芑詈鲁鲁蒯吾}珥型号世呈jclI世管纠 封珥骘召臣爿I钭掣创里型鲁是铡营旦呈刖O}酬斟銎鲁qt鲁叫I吾召詈 旱拟亡}． 1． 2． 吾寻鲁营己呈季召艿}告咎皆： ． 3． 舍暑0l到召童l呈]IIl丕g咎理卫}召叫I刖雀叫鲁召型珥丑妻． 到召刘呈 世管罟 管爿I．豇}是三己l(刈丕)·五II引召州I 甘爿l呈 早掣割亡}． 宅．工i--i剑I叫譬舌}芒到召剥呈列丕钊0J甘五}呈三己I暑灭I苕营El-．亚}匹。呈己I 世雹罟到召刘呈世管纠呈衅舍011人1呈[H召刨q营詈亏}卫烈亡}．翟爿l詈 召召到呈世雹oI刭创0I己}卫斟倒 豆}是三己I告7I圭己}卫营牟烈罟 召王oI亡}．]引目州豇}罟三己|世管罟天}吾召畸刻受7l舍召衅营世留0l己} 7I畲型马磬咎·型天}己I苕誊·NI吾苕考吾olI引亡}封直卫}詈歪[}． 管卧．苕]III丕留叫I芑舍{叫I剧型暑叫I酬型g早／型号叫l～舍号洲酬营 r-fl舌}叫 圭呈刮刨倒干詈吞}告qIoll平引詈7I詈0I卫天}封【}