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GALILEO 二三层转发芯片的工作原理 内容概要 芯片的种类 设备号的划分 虚设备的引入 芯片的BUFFER 芯片之间进行通信的过程 芯片中的VLAN表 芯片中的VLAN表项的建立 芯片中的MAC地址表 软件上如何得到FDB 数据包如何进行转发 Prefix tree的匹配 同VLAN内数据通信的过程 不同VLAN间数据通信的过程 芯片的种类 二层芯片： 该种芯片不具备路由功能，对应到我们的实际应用中就是只能在位于同一个VLAN内的端口间进行通信。如果两个二层芯片的位于不同VLAN内的端口要进行通信，必须要借助三层芯片的路由功能或者由CPU来处理。 350：8个100M电口 360：一个1000M光口 三层芯片： 510：8个100M电口 520：一个1000M光口 设备号的划分 对应于一个转发芯片，我们要给该芯片分配一个设备号来唯一的标志该芯片，以便以后用该设备号来访问相应的芯片。 由于芯片的设计，决定了系统中最多有32个设备，0~31。CPU也相当于一个设备，也要占用一个设备号。 在实际的通信中，可以将CPU看做是一个能够进行数据处理和转发的芯片。 FLEX上设备的划分： FLEX上的crossbar芯片是48303，共有一个PCI端口和6个GLINK端口。PCI端口用于连接CPU，GLINK端口用于连接实际的转发设备。 因为FL