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PAGE 格式编号：HCGS01电性能异常分析方法文书编号：版 本：01页 码：1/1腾晖电力作 成：2011年3月11日修 订： 年 月 日 对于电池片异常的片子，其测试项目指标都有所变化，只是有个别指标变化特别明显。我们分析突破缺口以最大指标变化的项目为目标。一、各项电性能偏低的原因1、开路电压UOC（偏低）a.烧结烧穿b.未扩散片c.湿刻放反片d.PE放反片e.来料“黑心片”f.污染片（工序卫生没搞好）g.合金不共融片h.来料氧含量超标i.微晶片2、短路电流ISC（偏低）a.烧结没烧透（接触电阻大）b.烧结烧穿c.未扩散片d.来料“黑心片”e.PE放反片f.背面绒面抛光效果差g.正面绒面效果不理想h.扩散方阻小i.来料氧含量超标j.丝印效果差（高宽比异常、断栅多、虚印严重）k.湿刻放反片l.微晶片3、串联电阻RS(偏大)a.烧结没烧透b.扩散方阻偏大c.湿刻放反片d.湿刻方阻上升过大e.死层去除不够干净f.测试探针接触不良g.浆料过于干燥h.丝印效果差（高宽比异常、栅线粗细不均、虚印严重）i.微晶片4、并联电阻Rsh（偏小）a.烧结烧穿b.漏浆c.湿刻边缘没完全干净d.扩散污染e.来料污染f.湿刻过刻g.PE放反片h.微晶片5、暗电流Irev（偏大）a.烧结烧穿b.漏浆c.扩散污染d.来料污染e.湿刻边缘没完全干净f.湿刻放反片g.PE放反片h.丝印返工片i.湿刻过刻j.微晶片二、异常原因分类及分析方法1、烧结烧穿测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；2、PE放反片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；3、来料“黑心片”测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；4、扩散污染片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；5、正银浆料污染片 测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、并联电阻偏小、暗电流偏大；名称状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。使用检测设备：四探针测试仪和EL-C方法：1.首先用四探针测试电池片背面没有印上浆料的地方,看其方阻是否正常,当方阻在50左右时,可以判断为PE放反；2.如果方阻正常,则用EL进行正偏和反偏测试,根据图案形状来做判断,如果图像是以电池片中心,出现椭圆或近圆状暗色图形的,一般可判为来料“黑心”片；如果显示暗色的出现在印刷栅线重合地方,可认为是烧结烧穿或者是正银浆料污染,如果出现杂乱的,或者出现点状暗淡的图形或者在晶界边缘,一般可认为是扩散污染片。6.未扩散片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低；7.氧含量超标测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低名称状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。使用检测设备：用EL-C方法：直接用EL-C测试电池片,如果正反偏图象显示为全黑的,可认为是未扩散片;如果图象均匀跟正常片没什么区别,只是颜色偏淡,一般认为是光谱响应不够,也可以用D8仪来测试其反射率;对于氧含量超标用专门检测设备来判定,不过由于缺乏设备,我们可以按上面的顺序来排查确定;8.湿刻放反片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、串联电阻偏大、暗电流偏大；名称状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。使用检测设备:用EL-C方法:用EL-C正偏测试,如果图象显示的是中间偏暗,而片子四周显示的偏亮,反片图象均匀,偏暗;(这是因为放反的片子四周有PN结,而中间没有)所以可判定为放反片;9.合金不共融片测试指标表现为：开路电压偏低、短路电流偏低、串联电阻偏大；名称状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。使用检测设备:用EL-C方法:使用破坏测试,先沿着栅线处断开,然后用EL-C测试栅线与氮化硅膜接触面,利用图象来分析判断,如果栅线内部结合不紧凑有空洞,接触面能明显分离,没有紧密接触,可认为是烧结不透;10.微晶片测试指标表现为：开路电压偏低；串联电阻偏大、并联电阻偏小、暗电流偏大名称状态UocIscRsRshFFIrev备注正常异常√√√√说明：正常是指指标变化相对小，异常是指指标变化相对大。使用检测设备:WT-2000 、 EL-C 方法:用EL-C测试电池片,其图像一