2016新编印制电路板显微剖切孔无铜技术分析.docVIP

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2016新编印制电路板显微剖切孔无铜技术分析.doc

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本文由FXQ1982贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 物理微切片分析方法培训教材 Tiny slice of physics analytical method training teaching material 物理实验人员必备 The physics experiments the personnel essential 编辑: 方转强 ■中山宝悦嘉电子有限公司品保部 中山宝悦嘉电子有限公司品保部 方转强 印制板显微剖切检测技术研究 Microsectioning Study on the Technology of the Microsectioning of the Printed Circuit Board ■ 摘 要:本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了实践性的论述。 本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了实践性的论述。 ■ 范 围:宝悦嘉公司 ■ 主 题:板材不良、孔无铜 板材不良、 图一、200 倍 印制板所用的板材质量的好坏,直接会严 印制板所用的板材质量的好坏, 重影响产品质量。 重影响产品质量。 图 1.2.3.4 就是因板材因素而导致印制板孔 无铜报废的事实。 无铜报废的事实。 图二、100 倍 图二、 分析: 分析: 一、 图 1.2 在显微镜放大 100 倍可观 查到板料树脂十分疏松,并且有空洞出现。 查到板料树脂十分疏松, 并且有空洞出现。 二、 在钻孔时钻刀的高速旋转下必然 会扯动松动的树脂而造成孔壁粗糙,测量图 会扯动松动的树脂而造成孔壁粗糙, 1.2 粗糙度为 66—99UM。粗糙度严重超标, 66— 99UM。 糙度严重超标, 一般粗糙度要求为双面板≤30UM.多层板为 一般粗糙度要求为双面板≤30UM.多层板为 ≤25UM。 25UM。 三、 孔壁太粗糙会导致后制程镀层质量 问题的产生而造成孔无铜报废。 问题的产生而造成孔无铜报废。 图三、四、100 倍 图三、 针对此问题应加强来料控制, 针对此问题应加强来料控制,特别 是物理实验动作。 是物理实验动作。有问题及时反馈供应 商商讨处理。 第4页 ■中山宝悦嘉电子有限公司品保部 中山宝悦嘉电子有限公司品保部 方转强 印制板显微剖切检测技术研究 Study on the Technology of the Microsectioning of the Printed Circuit Board ■ 摘 要:本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了实践性的论述。 本文对印制电路板显微剖切技术及其应用进行了实践性的论述。 ■ 范 围:宝悦嘉公司 ■ 主 题:电锡不良 常见电锡不良问题描述: ■ 常见电锡不良问题描述: 低电位大面积镀不上锡, 1. 低电位大面积镀不上锡,板面有轻微暗 红色。 红色。 一面镀层完整,一面镀层不良。 2. 一面镀层完整,一面镀层不良。 低电位孔边有明显亮边现象。 3. 低电位孔边有明显亮边现象。 高电位镀层粗糙,有烧板现象。 4. 高电位镀层粗糙,有烧板现象。 板面有片状电不上锡。 5. 板面有片状电不上锡。 板面镀层有颗粒杂质。 6. 板面镀层有颗粒杂质。 ■电锡不良可能导致的品质问题: 电锡不良可能导致的品质问题: 1.线路沙孔、 崩线、线路狗牙、开路、 1. 线路沙孔、崩线 、线路狗牙 、 开路 、 线路沙孔 幼线。 幼线。 2.孔铜薄严重则成孔无铜(如图所示) 。 2.孔铜薄严重则成孔无铜(如图所示) 孔铜薄严重则成孔无铜 3.退锡不净( 3. 退锡不净(返退锡次数多会影响镀层 退锡不净 厚度) 。 厚度) 第2页 ■ 电锡不良的原因: 槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。 1. 槽液药水成份失调、电流密度太小、电镀时间太短。 2. 阳极过少且分布不均。 阳极过少且分布不均。 3. 锡光剂失调少量或过量。 锡光剂失调少量或过量。 阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。 4. 阳极太长、电流密度过大、图形局部导线密度过稀、光剂失调。 5. 镀前局部有残膜或有机物。 镀前局部有残膜或有机物。 6. 电流密度过大、镀液过滤不足。 电流密度过大、镀液过滤不足。 ■ 电锡不良改善方案: 电锡不良改善方案: 药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。 1. 药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。 2. 不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。 不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。 3.

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