电子行业“芯”辰大海系列之一：硅片市场开启七年景气周期.docxVIP

若出现排版错位，数据显示不全等问题，可加微信535600147，凭下载记录获取PDF版内容目录 HYPERLINK \l _TOC_250016 硅片：半导体产业的基石 5 HYPERLINK \l _TOC_250015 硅片：半导体不可或缺的基础材料 5 HYPERLINK \l _TOC_250014 多维度解密硅片制造：设备、材料、工艺 6 HYPERLINK \l _TOC_250013 硅片产品家族 10 HYPERLINK \l _TOC_250012 大尺寸成为硅片发展未来方向 12 HYPERLINK \l _TOC_250011 供需关系：硅片市场开启新一轮景气周期 17 HYPERLINK \l _TOC_250010 供给端分析 17 HYPERLINK \l _TOC_250009 需求端分析 21 HYPERLINK \l _TOC_250008 供需关系判断 24 HYPERLINK \l _TOC_250007 国际国内主要硅片企业梳理 25 HYPERLINK \l _TOC_250006 硅片企业海外篇 25 HYPERLINK \l _TOC_250005 硅片企业国内篇 28 HYPERLINK \l _TOC_250004 风险提示 30 HYPERLINK \l _TOC_250003 国信证券投资评级 32 HYPERLINK \l _TOC_250002 分析师承诺 32 HYPERLINK \l _TOC_250001 风险提示 32 HYPERLINK \l _TOC_250000 证券投资咨询业务的说明 32图表目录图 1：硅片是制作半导体芯片的基础材料 5图 2：硅片是市场规模最大的半导体原材料 5图 3：2017 年半导体材料市场占比 5图 4：硅片出货面积总体保持向上态势 6图 5：通过西门子制程，提纯出符合半导体需求的多晶硅 6图 6：先融化多晶硅，再通过单晶硅种把单晶硅柱拉出 7图 7：纵向磁场的 MCZ 7图 8：横向磁场的 MCZ 7图 9：CCZ 在拉晶过程中不断加料，以产生新的晶柱 8图 10：硅片制造的主要材料与设备 8图 11：半导体终端市场规模远大于上游市场 9图 12：硅片上游市场中，光刻材料的市场空间最大 9图 13：2017 年市场占比 10图 14：2020 年预计市场占比 10图 15：抛光片是应用范围最广、最基础的硅片 10图 16：退火片表面的氧气含量更少 11图 17：外延片表面更平滑 11图 18：结隔离硅片的电气性能更加多样化 11图 19：SOI 可提高集成电路的集成度 12图 20：大尺寸硅片的有效利用率更高 12图 21：晶圆尺寸越大，制造成本越低 13图 22：厚度并没有与面积增速同步 13图 23：直径 300mm 升至 450mm，面积增长 125% 13图 24：颈部（Neck）横截面直径最小，是 CZ 拉晶中最薄弱部位 14图 25：石英坩埚（Quartz crucible）的一次性使用拉升了 450mm 制造成本 15图 26：晶圆尺寸越大，进入壁垒越高 15图 27：每代晶圆尺寸大约能支持 4~5 个进程技术节点 16图 28：450mm 迟迟不能商用量产，导致 300mm 依然在服役 16图 29：Neckingless Growth Method 解决了颈部过于薄弱的缺点 17图 30：300 硅片产线投资回报情况比较 18图 31：2017 年全球硅片市场格局 19图 32：2016-2017 期间净利率 19图 33：2016-2017 期间 ROE 19图 34：供应商专注单位产能成本下降，涨价带来盈利改善 20图 35：2016 年首次产生供需缺口 20图 36：中国和全球 300mm 硅片产能 （KWPM） 20图 37：中国和全球 200mm 硅片产能（KWPM） 20图 38：1995 硅片下游需求格局 21图 39：2016 硅片下游需求格局 21图 40：全球半导体市场周期性减弱 22图 41：全球 DRAM 大厂制程进步缓慢 22图 42：DRAM 制程进步速度减缓 23图 43：3D NAND 叠层密度保持增长 23图 44：300mm 硅片下游市场出货量（万片/月） 24图 45：300mm 硅片下游市场份额 24图 46：全球硅片出货量（m^2） 24图 47：全球硅片市场规模和单价 24图 48：300mm 硅片客户库存水平连续两年下降 25图 49：硅片的补涨空间较大 25图 50：信越化学的营业收入 26图 51：信越化学的净利率 26图 52：SUMCO 成立历史 27图 53：日本胜高的营业收入 27图 54：日本胜高的净利率 27图 55：德国世创电子的营业收入 28