印制电路板流程培训教材4-经典.ppt

板面电镀(Panel plating) 非导体的孔壁经PTH金属化后，立即进行电镀铜制程, 其目的是镀上200~500微英吋以保护仅有20~40微英寸厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void)。 电镀 Electroless copper无电沉铜 Base copper基铜 Panel Plating Copper 板面电镀铜 电镀 制程目的 经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程制作外层线路, 以达电性的完整. 图像转移 图像转移的工艺方法 网印图像转移 成本低，但只能制作大于或等于0.2mm的印制导线。 光化学图像转移 能制造分辨率高的清晰图像，一般可做到0.1mm;薄型干膜可做到0.05mm。光化学图像转移需使用光致抗蚀剂，能抵住蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。 图像转移 制作过程：铜面处理→压膜→曝光→显像 干膜成像法 图像转移 常见问题 穿孔 菲林碎 擦花 图像转移 菲林与板对位精度 手工拍板： ± 2mil 自动对位曝光机：±1mil 图像转移 图形电镀的目的 铜线路是用电镀光阻定义出线路区，以电镀方式填入铜来形成线路。 图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。 电镀 Rinsing 水洗 Load Panel 上板 Acid Dip 酸浸 Rinsing 水洗 Micro-etch 微蚀 Sprinkle Rinsing 喷水洗 Copper Electroplate 电镀铜 Acid degreaging 酸性除油 电镀 Rinsing 水洗 Acid Dip 酸浸 Tin electroplate 电镀锡 Drying 风干 Un-load 下板 电镀 全板电镀与图形电镀工艺的比较 全板电镀 图形电镀 优点 镀铜厚度分布均匀，适合于 图形分布不均匀设计的板。 易控制孔径公差，（如压制孔） 流程简单 易控制绿油厚度 适合做细幼线路的板。（例如底铜为1/2OZ） 蚀刻因子较全板电镀工艺大。 缺点 如底铜厚度较大，不适合做细幼线路的板。 蚀刻因子较小。 对图形分布不均匀的 板，镀铜厚度相差较大。 常见问题 烧板 电镀粗糙 塞孔 孔内无铜 渗镀 夹菲林 电镀 蚀刻 剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除 线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉  剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去 蚀刻 Striping 褪膜 Etching 蚀刻 Tin Striping 褪锡 常采用金、铅锡、锡、等金属及油墨、干膜作抗蚀层。 制作过程 蚀刻 底铜厚度 量产加工能力 小批量加工能力 1/4OZ 3/3mil 2/2mil 1/3OZ 3/3mil 2.5/2.5mil 1/2OZ 4/4mil 3/3mil 1OZ 5/5mil 4/4mil 2OZ 6/6mil 5/5mil 3OZ 8/8mil 7/7mil 外层设计线粗/线（最小） 蚀刻  电气性能测试（AOI-自动光学检测/电测试） 原理 一般业界所使用的自动光学检验有CCD及Laser两种； CCD AOI-利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或缺陷的判读。应用于黑化前的内层或绿油前的外层。 Laser AOI -针对板面的基材部份，利用对基材（非铜面）反射后产生的萤光（Fluorescences)在强弱上的不同，而加以判读。早期的Laser AOI 对“双功能”所产生的荧光不很强，常需加入少许“萤光剂”以增强其效果，减少错误警讯。 电气性能测试 电测种类与设备 电测方式常见有三种： 1.专用型(dedicated) 2. 泛用型(universal) 3.飞针型(flying probe)。 电气性能测试 Ⅰ. 印制电路板概述 Ⅱ .印制电路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制电路技术现状与发展 印制电路板大纲 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔, 多层板则是在完成压板之后才去钻孔。 钻孔加工 钻咀组成材料主要有:  A. 硬度高耐磨性强的碳化钨 (Tungsten Carbide ,WC)  B.耐冲击及硬度不错的钴 (Cobalt) C.有机粘着剂. 钻孔加工 a. 钻尖部份 (Drill Point) 钻孔加工 钻 FR4 的玻纤板时，则钻尖角为115 ° ~ 135 °, 最常用 为 130 °。 第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约为 15°称为第一尖面角 (Primary Face Angle), 第二尖面角则约为 30 °, 另有横刃与刃唇所形成的夹角