刮浆位职能培训.PPTVIP

刮漿位職能培訓 刮漿位職能培訓  目的 提升刮漿位工作能力,教會刮  漿員如何處理生產中的事務, 提升SMT制程能力.  主要內容 一:刮漿位職責 二:錫漿成份及使用. 三.回流焊基礎. 四.爐後不良與刮漿的關系 五.刮漿工具的使用存放. 六.刮漿機介面操作 七.刮漿參數對品質的影響 八.刮漿效果確認. 九.工作能力提升 一:刮漿位職責  1.滿足生產,保證品質,使本工位順利 連接上下工位. 2.按PI作業,對每片刮好錫之PCB認真檢查. 3.對機器外觀及周邊5S的維護. 4.服從工作安排,有異常時及時反饋. 二:錫漿成份及使用.  1.錫漿主要成份含有錫,鉛,銀,銅,松香等.其狀態為膏狀. 2.目前我們所使用的錫漿主要分有鉛(RMA-012-FP)/(OZ-AT-360F-F5)和無鉛(M705- GRN360-K2)兩種.其中RMA-012-FP 為63/37(錫鉛比)錫漿,其松香含量約為9%. M705- GRN360-K2錫銀銅比例為96.5/3/0.5,松香為11%. 3.錫漿的使用流程.  冷凍(2-10度),保持各成份的穩定性. 回溫(常溫4H),使其在室溫下使用. 攪拌(機器8分,人工15分),使各成份混合均勻. 使用(加上回溫時間不得超過12H) ,防氧化,致使下錫不良.爐後上錫不良. 4.注意事頊. (1).錫漿里的各成份因比重不同會在錫漿瓶里分層分布,若攪拌不均勻,則會出現下錫不良拉尖等現象 (2).一次性加入錫漿過少(少于100g)會導至錫漿不飽滿,但加的太多,錫漿在空氣中暴露時間過長,錫漿中的活性成分(松香)極易揮發,會導至假焊.若過期的錫漿不及時回收同樣影響到爐後的品質.且加的太多印刷時錫漿流動不暢會造成短路 三.回流焊基礎.  PCB從爐前流到爐後都要經過預熱、恆溫、熔錫、冷卻、四個階段,每個階段的溫度和時間都直 接影響到爐後的品質,一些設計來料和上個工段所帶來的不良也可通過修改各溫區的溫度和時間 來適當改善. 四.爐後不良與刮漿的關系(針對已正常生產之型號)  刮漿的效果直接影響到爐後的品質,絕大部分問題都來自刮漿工段或是說可通過刮漿機來改善. 1.短路/連錫原因:(1).錫漿移位;(2)鋼網上所加錫漿太多或鋼網PCB未清潔徹底而造成的下錫量過多. 2.少錫/上錫良不良原因:(1).鋼網上錫漿太少;(2).網孔堵住 3.堅件原因:(1).錫漿移位;(2).PAD兩端下錫不勻 4.假焊原因:(1).錫漿攪拌不均勻或存放時間過長;(2).少錫  五.刮漿工具的使用存放.  1.所有鋼網在取放過程中必須輕拉輕放,且必須放到位,吹網時在網紙上噴適當擦網油塹在鋼網下面,用風槍從下往上吹,確保網紙無殘錙物在鋼網上,透過鋼網看不到異物,否則極易引起少錫與堵孔,在每次工作令完成時必須清洗鋼網與刮刀(方法同上).先擦後吹再擦最後檢查. 2.小刮刀用于收集錫漿,在收完鋼網兩側之錫漿後,必須對小刮刀進行清洗,以免揮發過後的錫漿再次混入使用引起假焊. 3.在加錫漿的同時須檢查刮漿機頂針與軌道兩邊有無錫漿及其它雜質, 若經發現須知會PE除去以免影響刮漿效果. 不可私自動頂針. 六.刮漿機介面操作  1.在正常運行狀態下按下F1(END RUN)待PCB取出後即回主目錄,. 2.加/收錫漿.主目錄下F3(PasteLoad)-F2(Manual Load)-加/收錫漿後-F1(Contnue)-F8(Exit)回主目錄-F1(Auto)開始自動生產. 3.主目錄下F6(Step)-F5(Change Screen)-取/吹網-放回原來刻度-F8(Exit)回主目錄-F1(Auto)開始 自動生產. 4.常用單詞. Run-運行 End Run-結束運行 Exit-退出 Cycle Stop-循環停止 E-Stop-緊急停止 Setup--設置 Change Screen--交換鋼網 Paste Load--加錫漿 Manual Load--手動 Continue--繼續