湿法刻蚀与清洗中晶圆缺陷问题的分析-analysis of wafer defects in wet etching and cleaning.docx

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2018-08-01 发布于上海
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湿法刻蚀与清洗中晶圆缺陷问题的分析-analysis of wafer defects in wet etching and cleaning

目录第一章绪论.......................................................................................................................11.1微电子技术的介绍.............................................................................................11.2集成电路的介绍.................................................................................................31.3半导体制造流程简介.........................................................................................41.4研究湿法刻蚀和清洗中晶圆缺陷问题的重要性...........................................51.5课题内容、背景与意义....................................................................................6第二章湿法刻蚀与清洗工艺流程.................................................................................72.1湿法刻蚀与清洗的简单介绍............................................................................72.2湿法刻蚀的分类.................................................................................................82.3湿法清洗的分类...............................................................................................11第三章湿法刻蚀与清洗所需的物质...........................................................................143.1刻蚀液................................................................................................................143.2清洗液................................................................................................................153.3去离子水...........................................................................................................163.4异丙醇................................................................................................................173.5刻蚀清洗机.......................................................................................................17第四章湿法刻蚀和清洗的重要参数...........................................................................224.1刻蚀速率...........................................................................................................224.2选择比...............................................................................................