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集邦咨询：中国半导体产业成长力道逾全球，2018年产值年成长将达19.86% 2017-11-09张瑞华 根据全球市场研究机构集邦咨询最新 「中国半导体产业深度分析报告」 指出，2017年中国半导体产值将达到5,176亿元人民币，年增率19.39%，预估2018年可望挑战6,200亿元人民 币的新高纪录，维持20%的年成长速度，高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率。 集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国 家政策、资金支持，以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依 赖进口，进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。 此外，中国政府连续政策的推行，也显示中国国家意志主导力度前所未有，再加上国家大基金的设立，宣告中 国政府支持手段的转变，已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并，根据统计，目前国家大基金第一期 已募资1,387亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过5,000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能 终端是主要需求，未来物联网、AI人工智能、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。 张瑞华进一步从各领域分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未 来两年在AI、5G为首的物联网，以及指纹识别、双摄像头、AMOLED、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设 计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。 观察中国IC制造产业，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座；8英寸晶圆厂18座，在建5座，预估2 018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48 %。 而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈 加成熟、订单量成长等利多因素带动下，预估未来两年产值成长率将维持在两位数水平。 另外，值得注意的是，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将开启中国本土半导体材料及 设备业的成长机会，无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。 更多关于中国半导体产业与发展信息，集邦咨询已推出最新的「中国半导体产业深度分析报告」，详情请参 考：/Intelligence/china_semi 关于集邦科技 集邦科技(TrendForce) 是一家提供市场深入分析和产业咨询服务的专业研究机构，同时也是产业信息媒介平台，注册会 员超过435,000名，聚焦新兴、科技产业圈人脉。TrendForce每年举办五场以上的国际研讨会，提供最新产业研究发表 成果、探讨市场最新脉动与趋势外，并提供业界人士拓展商机的舞台。成立于2000年，TrendForce目前在台北、深圳及 北京等地设有据点。更多详细资料，请参考 TrendForce旗下主要研究部门及其研究领域: DRAMeXchange : 内闪存内存、服务器、个人计算机、手持装置、智能手机等产业 WitsView: 面板上游关键零组件、面板、液晶电视、监视器、笔电、平版计算机等终端应用市场、触控技术等与显示器相关产业 LEDinside: LED产业链从上游材料设备、芯片封装到下游背光、照明市场等产业研究 EnergyTrend: 太阳能、消费性产品电池/储能电池、电站、电动车等绿能相关产业研究 拓墣: 半导体、光电、通讯、IA、区域市场等大中华地区高科技产业的结构性趋势研究 新闻联络人 Sara Fan(深圳) +86-755-8299-5597SaraFan@ Anne Song(深圳) +86-0755nnesong@ Pinchun Chou(台北) +886-2-8978-6488 ext.669PinchunChou@TrendF Lindsay Hou(台北) +886-2-8978-6488 ext.667Lindsayhou@TrendF 来源网址: 集邦科技 - 媒体中心集邦咨询：中国半导体产业成长力道逾全球，2018年产值年成长将达19.86% Powered by TCPDF ()