纳米颗粒增强snag0.3cu0.7无铅焊锡膏的研究-study on nano-particle reinforced snag 0.3 cu 0.7 lead-free solder paste.docxVIP

摘要 摘要 I I 摘 要 随着表面组装工艺（SMT）的发展，无铅焊锡膏日益倍受关注。Sn-Ag-Cu 系合 金具有润湿性、流动性良好，还有良好的高温稳定性以及优良的抗疲劳和抗蠕变性能， 被认为是替代传统含铅钎料的首选。但 Sn-Ag-Cu 共晶含银高，成本昂贵。本文选择 低银的 Sn-0.3Ag-0.7Cu 亚共晶钎料。首先通过活性剂的复配、正交试验以及再优化得 到综合性能优异的助焊剂，再将 SnAg0.3Cu0.7 合金粉末与助焊剂搅拌混合，得到具 有高活性低残留的 SnAg0.3Cu0.7 焊锡膏，最后将纳米 Ni 颗粒添加到焊锡膏中，研究 了纳米 Ni 颗粒对焊锡膏的性能以及界面 IMC 的影响。研究结果表明： （1）通过理论分析，选定了助焊剂中溶剂成分及质量比为乙醇:丙三醇:1.2-丙二 醇:醚 A=2:4:3:1。当氢化松香:聚合松香=3:1，质量分数为 30%～40%时，焊点扩展 率良好，焊后残留最少。当活化剂为草酸:柠檬酸:三乙醇胺=1:1:2 时，助焊剂的 pH 值为 5.09，其活性较强、焊点规则饱满，焊后残留量最小。当选择表面活性剂 0P-10 乳化剂与阴离子表面活性剂 B 为 1:1，添加的质量分数为 0.5%～1.5%时，可进一步 增强助焊剂的活性，焊点的扩展率明显提高。 （2）通过正交实验，获得了该次实验的相关因数对焊点扩展率的影响顺序为： 溶剂＞活化剂＞表面活性剂＞复配松香。经再次优化后得到活性相近、性能达标的三 组助焊剂，其中扩展率最高为 74.01％，均比市售助焊剂的活性高、腐蚀性低。助焊 剂活性越强，钎料的扩展率越大，其润湿力也越大，松香型助焊剂中添加过量成膜剂 会降低钎料的流动性，影响助焊剂的活性。 （3）制备的三种焊锡膏其印刷焊点的铺展面积最大为 62.59 mm2，焊锡膏中助 焊剂残留最少约为 4.8％。助焊剂的活性越强，焊点铺展面积越大，钎焊反应时温度 分布越均匀，越能加剧 Sn 和 Cu 原子的热运动，增大 Sn 与 Cu 原子反应结合，导致 界面 IMC 生长更加连续均匀，但生成的 IMC 层更厚。 （4）添加纳米 Ni 颗粒能够在熔融 SnAg0.3Cu0.7 钎料的表面发生偏聚，降低其 表面张力，改善其铺展性。当添加质量分数为 0.05%和 0.1 %时，在 IMC 表面会形成 （Cu,Ni）6Sn5 界面化合物，其形貌由扇贝状变成较为平缓的波浪状，其表面会突起 较多细小的葵花瓣状的 IMC，其厚度略微增加。 （5）在等温时效中，界面 IMC 的厚度均随着时效时间的延长而增大，形貌变成 平缓层状。当纳米 Ni 添加质量分数为 0.05%时，与未添加纳米 Ni 相比，其 IMC 形 貌基本无变化；当纳米 Ni 添加质量分数为 0.05%和 0.1 %时，促进 IMC 在时效中 （Cu,Ni）6Sn5 层的生长，抑制 Cu3Sn 层的生长，与未添加纳米 Ni 相比，其 IMC 的 厚度明显增加。 重庆理工大 重庆理工大学硕士学位论文 II II 关键词：助焊剂；Sn-Ag-Cu 焊锡膏；纳米 Ni 颗粒；界面 IMC Abs Abstract PAGE PAGE IV ABSTRACT With the popularity of global lead-free surface mount technology, lead-free solder paste increasingly much attention and emerged a series of lead-free solder paste with Sn as substrate.The Sn - Cu - Ag solder paste is considered to be instead of the traditional leaded solder paste preferred, because it has good wettability, liquidity, and good high temperature stability and good fatigue resistance and creep resistance.This article based on the surfactant compound, orthogonal test and optimization to get excellent comprehensive properties of flux, then the chosen fluxes were mixed with Sn-Ag-Cu alloy solder to synthesize lead-freesolde Paste.The S