铜合金表面激光复合耐磨层及界面特性分析-analysis of laser composite wear-resistant layer and interface characteristics on copper alloy surface.docx

华 中 科 技 大 学 博 士 学 位 论 文 I 摘 要 铜和铜合金因具有优异的导电性、高的导热率及良好的塑性而日益广泛地应用 于电力、冶金、机械装备、航空航天等领域。然而，铜及铜合金作为苛刻工况条件 下的工件如连铸结晶器等要求低的变形量、高耐磨、耐热腐蚀等，其难以直接满足 工程要求。激光熔覆技术具有可提高零件特定工作面服役性能及整体工件寿命的特 点。尽管激光熔覆技术在金属表面强化方面具有巨大的优势，但铜合金良好的导热 性及对激光低的吸收率导致铜表面激光熔覆成为的难点。本文利用 Nd:YAG 固体激 光器作为热源，以预置粉末方法提高铜对激光能量的吸收率，在 Cu-Cr-Zr 合金表面 成功制备了耐磨熔覆层。利用扫描电子显微镜(SEM)、X 射线衍射(XRD)、透射电 子显微镜(TEM)、差示扫描量热法(DSC)及干滑动摩擦磨损测试对熔覆层形貌、微 观组织、界面结构、增强相生长机理及摩擦磨损行为进行了全面研究。 针对 Ni 与 Cu 能够无限互溶的特性，在铜合金表面分别进行了 4 种非自熔性 Ni 基合金与 2 种自熔性 Ni 基合金熔覆层的制备。结果表明，纯 Ni、Ni-30Cu、GH-01 及 Ni30、Ni45 与铜基材浸润性较差，熔覆层及界面区存在大量缺陷；B 和 Si 等元 素形成硬脆性化合物是导致自熔性 Ni 基合金裂纹萌生和扩展的原因之一；即使合 金粉末中含有适量 Cu 也不能改善熔覆层与 Cu 基材界面相容性。含适量 Al 的 KF-6 合金在激光与反应放热耦合下形成了良好冶金结合界面，熔覆层组织致密呈细小枝 晶状；(Ni, Cu)固溶体是良好冶金结合界面的基础，马兰戈尼对流和非平衡快速凝固 综合作用使界面组织局部表现为层状结构。 为提高铜合金抗磨、耐热性能，在铜合金表面分别进行了非自熔性 Co 基合金、 自熔性 Co 基合金及 Ni/Co 复合熔覆层的制备。结果表明，工艺参数对 Co 基合金与 Cu 基材润湿性有明显影响；自熔性 Co 基合金中形成裂纹，将限制其工程应用。非 自熔性 Co 基合金 HG-Co01 致密而无缺陷，熔覆层由 α-Co 固溶体和 Cr23C6 组成； 其合金粉末中适量 Ni 使界面形成了富 Ni 的（Ni, Cu）固溶体和富 Co 的（α-Co, Ni） 固溶体，使冶金结合界面形成。为显著改善 Co 基合金/铜基材界面性能，以 KF-6 镍基合金为中间过渡层，实现了 Co/Ni/Cu 的梯度过渡，Co/Ni、Ni/Cu 界面结构为 II 固溶体，均实现冶金结合；复合层组织细小，无气孔、裂纹等缺陷。 以 KF-6 合金为中间过渡层，采用非自熔性 Co 基合金 HG-Co01 为金属粘接相， 在铜合金表面分别采用直接引入和原位合成的方法成功制备了 Co 基金属陶瓷复合 层。研究证实，Ni 包 WC 增强 Co 基复合层与中间过渡层形成良好冶金结合， WC 颗粒分布均匀，未发生严重烧损，基本保持原有多角形态，部分 WC 边缘发生扩散 形成合金化层。以 Ni 包 WC、HG-Co01、Ti 粉和石墨粉为原料，采用激光原位合 成的方法成功制备了 TiC+WC 增强 Co 基合金复合层。复合层中 TiC 以枝晶、细小 颗粒形态析出；随着（Ti+C）含量的增加，TiC 析出量增加。原位合成复合熔覆层 形成机理为：复合粉末在激光作用下首先形成共熔体，并发生 Ni 包 WC 的表层分 解和扩散形成 TiWC2 合金化层；同时，Ti、C 元素在熔体中发生扩散形成亚稳定的 TixCy 增强体，持续激光热作用和反应放热的耦合及浓度补偿最终形成稳定的 TiC 增强相，TiC 的长大机制主要为扩散机制和溶解—析出机制 铜合金表面熔覆层硬度较铜基材明显提高， KF-6 合金中间过渡使复合熔覆层 硬度在界面区域呈梯度下降。室温干滑动摩擦磨损试验结果表明，复合材料熔覆层 摩擦系数均小于 0.25，耐磨性大幅提高。铜基材粘着磨损严重，相同条件下，复合 熔覆层耐磨性均较 Cu 基材显著提高。 以典型的铜合金零部件——连铸结晶器铜板为工程实际应用对象，分析了镀层 失效的主要形式为磨损和疲劳裂纹，将结晶器铜板表面激光复合 Ni/Co 熔覆层与镀 层比较发现，Ni/Co 复合熔覆层高温（400℃）耐磨性是电镀 Ni-Co 层的 3.15 倍， Ni/Co 复合层摩擦系数呈下降趋势并稳定。目前，已成功将 Ni/Co 复合激光熔覆层 应用于结晶器铜板，使用寿命比 Ni-Co 镀层的提高一倍以上。 关键词：铜合金；激光熔覆；组织；界面结构；摩擦磨损；连铸结晶器  PAGE 5 Abstract The excellent thermal conductivity, outstanding electric capabili