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第五章 電鍍簡介篇 目錄 5-1 電鍍功能 5-2 浸鍍 5-3 刷鍍 5-4 噴鍍 5-5 鍍層重要特性 5-6 什麼叫好的電鍍鍍層 5-7 電鍍流程 5-8 電鍍前處理 5-9 電鍍 5-10 電鍍後處理 5-11 電鍍安全知識 5-2 浸鍍(Au) 圓柱形端子且需全面鍍金者 立體性端子且無法使用其它電鍍方式者(弧度較大) 不管平面或立體,整支PIN均需鍍金者 端子正反面皆需鍍金者 5-3 刷鍍(Au) 端子設計接觸為平面(單一)且只需小面積鍍金者 端子設計為凸點者(接觸點---半圓/曲線) 以現有電鍍方式而言,為最省金之電鍍方法 5-4 噴鍍(RC/AMP噴鍍機/噴內機) 鍍金區域為中間者,無法使用刷鍍者 功能區為夾口內者 5-8 前處理 Simula Technology Inc., All Right Reserved 賦予金屬美觀 (金、銀、鎳…)　 防銹 　　　(鎳、鉻、鋅…) 防止磨耗 　(鉻、鈀鎳…) 使導電度良好 　　　　 (金、銀…) 提高焊錫性 (錫…) 提高耐熱/耐候性 　(鎳、金…) 5-1 電鍍功能 ★目前市場上最普遍使用之電鍍方式 ★並非所有端子均可採此一電鍍方式,於端子之原始設計,功能考量上均有限制 ★噴鍍之選擇性依產品需求各有所不同