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CMOS光接收机宽带前置放大器设计 　　摘要:采用TSMC 0.18μm CMOS工艺设计了光接收机宽带前置放大器。该前置放大器采用具有反馈特性的跨阻放大器实现，采用了RGC（Regulated Casacoe）电路作为输入级，同时在电路中引入电感并联补偿的技术，以拓展前置放大器的带宽。仿真结果表明：1.8V单电压源供电情况下，电路功耗15.2mW，中频互阻增益为58.4dBΩ，－3dB带宽可达到10.2GHz，可工作在10Gb/s速率。 　　关键词:前置放大器；RGC；并联补偿；CMOS工艺 　　 　　1．引言 　　 　　 随着光纤通信系统不断向着高速、大容量发展, 2.5Gbit/s 的光通信系统已不能满足要求,下一代的光纤干线通信将是以10Gbit/s信道速率为基础的波分复用(WDM)系统。研究10Gbit/s光发射和接收的器件和电路具有广阔的应用前景。 　　 　　图１　光纤通信系统基本结构框图 　　 　　光纤传输系统主要由三部分组成：光发射机、光纤信道和光接收机，系统框图如图1所示。光接收机由光检测器、前置放大器、主放大器、数据判决电路、时钟恢复电路和复接器等模块组成。作为光接收机的关键部分，前置放大器的性能在很大程度上决定着整个光接收机的性能[5]。 　　 此前高速率的前置放大器大多数采用制造成本高的GaAs、InP等III/IV族工艺或双极性硅工艺来实现。随着CMOS工艺进入深亚微米和纳米阶段，利用这种成本低廉的工艺来设计高增益、宽带宽的前置放大器已成为热点。因此, 本设计采用了TSMC 0.18μm CMOS工艺。然而，虽然0.18μm CMOS工艺的特征频率已达50GHz，但是其严重的寄生效应和较低的跨导对带宽的影响较大，给高频前置放大器的设计带来了相当的难度。本次设计针对这一瓶颈问题，采用了一系列的带宽拓展技术，实现了一定增益基础上的大带宽。 　　 　　2．电路设计 　　 　　 2.1 设计指标 　　 光接收机的前端电路由光电检测器和前置放大器组成。光电检测器将光信号转化为一个微弱的电流，而前置放大器的任务是对光电检测器进行良好的匹配，将微弱的光电流转化为输出电压并放大到合适的电平。衡量前置放大器性能的参数诸如速度、噪声、灵敏度等，它们互相制约，相互影响。因此设计时需在各种参数之间进行折衷。 　　 本次设计的技术指标为：－3dB带宽大于10GHz；跨阻增益大于56dB以及一定的噪声性能（能在5μA的小信号输入电流下工作）。 　　 　　 　　 2.2 基本电路结构 　　 光纤传输系统中的前置放大器有低阻、高阻和跨阻三类放大器。跨阻放大器（TIA：Transimpedance Amplifier）拥有低阻和高阻放大器不具有的一系列优点，例如：低的输入阻抗、高带宽、不需要采用均衡网络；大动态范围；输出电阻小、放大器受噪声影响小；所以，跨阻放大器成为高速光纤通信电路的最佳选择（如图2所示）。 　　 　　 2.3 带宽拓展 　　 为了使光接收机在给定的速率下正常工作，前置放大器应有足够的带宽，其取值一般是所传输数据速率的0.75倍[5]。但考虑到CMOS工艺有严重的寄生电容和较低的跨导，根据以往的设计经验，前仿真的带宽为数据速率的0.75～0.8倍（7.5～8 GHz）时，实际电路仍不能满足10Gb/s的传输要求。因此我们希望设计带宽更大的前置放大器（≥10GHz），这样就为通过10Gb/s的数据提供了充足的保证。 　　 由于带宽要求很高，设计上存在一定难度，本设计从以下三方面着手，从而实现了10GHz的高带宽以及其它技术指标。 　　 　　 2.3.1 Rf的选取 　　 由电路理论可知，负反馈可使电路的增益稳定（对于高频放大单元，前置放大器的跨阻几乎由Rf决定），并可提高动态范围和带宽、减小噪声等等。因此Rf的选取对电路能否达到增益、噪声和带宽的指标要求尤为重要。我们的思路是先满足增益和噪声的要求，在这个基础上，继续优化Rf的值以展宽频带。 　　 跨阻前置放大器（如图2）的频带宽度可以表示为 　　 fω=1/2πCinRin （1） 　　 其中Rin=Rf/A为输入电阻（Rf为反馈电阻，为放大器开环增益）。Cin为输入寄生电容，它包括了光检测器寄生电容CPD和封装电容Cp，其中起主要作用的是光电二极管的寄生电容。可见Rin和Cin是影响放大器频带宽度的主要因素。 　　 展宽放大器带宽可通过减小输入电阻或输入电容来实现。要减小放大器的输入寄生电容是很困难的，因而通常采用减小输入电阻的方式。如果通过减小反馈电阻Rf来减小输入电阻，又会引起额外的热噪声电流，降低前置放大器的灵敏度，因此，在保证放大器开环增益足够大的同时，应合理选择反馈电阻Rf的阻值大小，从而尽