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PAGE PAGE 1 引领28nm FPGA“智”造时代 　　电子业的四大趋势 　　随着我国政府“十二五”规划的逐步推行，无线通信、新能源、集成电路、医疗保健等领域的技术创新倍受关注。为实现由“中国制造”向“中国创造”和“中国智造”的转型与升级，新趋势对电子产业提出了新的要求。 　　赛灵思(xilinx)公司全球总裁兼CEO(首席执行官)Moshe Gavrielov认为，中国市场乃至全球范围内，有四大趋势是推动其业务不断增长并将长期存在的市场发展因素。 　　第一，永不满足的带宽需求。尤其是智能手机、高清视频等应用带来的无线和有线通信领域信息流量的爆炸式增长。 　　第二，无处不在的连接计算需求。随着信号处理、数据处理和基于IP的连接进入几乎每一个我们可以想象的电子设备中，机对机通信对连接计算的需求越来越多。 　　第三，持续扩大的市场应用海洋。数以百万计的新的消费者需要以低成本享受现代化的便利，低成本创新的市场因而加大。 　　第四，可编程势在必行。成本因素正持续驱动着电子产业从ASIC／ASSP定制化及标准化设计，转向前期NILE(非重复工程成本)成本可以忽略不计和风险较低的可编程平台。　在这个连接能力无限强、嵌入式应用无限多、计算能力无限大的时代，是否有创新／“智”造的规律可循?“上市时间”比“上市成本”更重要 　　在半导体业，通常认为，IV追求s00ner，better，cheaper(更快、更好、更便宜)。在产业各个阶段(上升期、成熟期和下降期)，这三点的重要性不同。因此产品差异化的含义也不同。 　　但是作为一家“智”造公司，更快比更便宜重要。例如苹果公司的商业模式之一是上市时间(Time toMarket)比上市成本(Time toCost)更重要。即谁先到市场，谁就有话语权。因为消费者已经接受了这个概念(包括价格)，因此后来者价格不容易高过前者，只能更低。 　　因此第一个出来，往往利润最高。并且第一个卖家决定了这类产品的价格。但是过去我们的观念是“metoo”(模仿)。不断把价格压低，几年下来产品的利润被榨千。 　　究其原因，摩尔定律(图2)告诉我们，未来18个月，集成电路(Ic)将集成更多的晶体管，因此在价格上会有更便宜的IC产品，会有更多的功能集成在IC中。 　　FPGA高利润的奥秘 　　摩尔定律不仅为传统的IC业提出了挑战(晶体管密度和性能)，更带来NKE的挑战。当IC制造的特征尺寸不断缩小时，ASIc／ASSP(专用集成电路／专用用标准产品)的首次开工率在降低，取而代之的是FPGA(现场可编程逻辑器件)等可编程平台的应用。这是因为可编程平台具有灵活性高的突出特点，适用于广泛的应用领域。随着半导体制程技术向28nm的演进，使FPGA的功耗和制造成本都在大幅降低，相比之下，采用先进制程的ASIC／ASSP的成本却在不断提高(图3)，因此越来越多的新设计转向FPGANx台。 　　再转到一个话题：当今哪类半导体利润最高?通常认为是高性能模拟器件。但这两年的调查令人难以置信，竟然是可以大批量制造的数字器件――FPGA(如表1)。 　　究其原因，EDA(电子设计自动化)工具厂商Mentor Graphics公司的董事长兼cEO(首席执行官)Walden C.1Lkines分析认为，FPGA厂商的差异化做得好，因此更换FPGA供应商的难度最大!具体来看，体现在产品的差异化、基础架构和生态环境等方面。产品差异化方面，FPGA厂商有高效的架构，具有法律约束(专利组合和版权)，在每个工艺节点率先产品上市。基础架构方面，不同供应商提供自己特殊的IP组合，用户会对某些设计架构产生熟悉性和依赖性。生态环境方面，FPGA厂商都有专门的第三方IP开发者，独立的应用支持和培训教育体系。 　　既然FPGA有较高利润，为何FPGA厂商的数量却不多呢?赛灵思亚太区销售及市场副总裁杨飞解释为FPGA的门槛高：FPGA厂商和普通的IC厂商相比，软件工程师的比例很大，例如赛灵思公司60％-70％的研发人员是从事软件工作的。不仅用于支持芯片架构，还因为FPGA的应用场景多样复杂，专家式的服务很重要。 　　FPGA的28nm创新 　　赛灵思的愿景是在当今的市场发展趋势下，为中国系统工程师提供一个基础创新平台。为此，赛灵思在四大关键技术领域做了巨大的投入，诞生了四大关键技术创新： 　　?28nm工艺： 　　?SSI(堆叠硅片互联)技术； 　　?EPP平台(可扩展处理平台)； 　　?混合信号集成技术。 　　其中，28nm是所有新产品的制程基础。 　　2011年lO月24日，TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)宣布已经开始为客户量产使用28nmi艺的晶圆，相关的客户包括有AMD，Altera，Nvidi