电阻焊原理及工艺（压力焊技术知识全案）课件.ppt

电阻焊原理及工艺;绪论;第一章 电阻点焊的原理;;三、分类;2。按工艺特点分;四、对点焊质量的要求;2）少数金属材料（如可淬硬钢等）对焊接热循环极为敏感，当点焊工艺不当时，接头由于被强烈淬硬而使强度、塑性急剧降低。这时，尽管具有足够大的熔核尺寸也是不能使用的。其点焊接头强度不仅取决于熔核尺寸，而且与熔核及热影响区的组织及缺陷有关。;第二节 点焊时的电阻及加热;1。接触电阻;2)影响因素：;等于; 电流场与电流密度分布 a)导线中 b)单块板中 c)点焊时 i一电流线 j一电流密度 jc一平均电流密度;预压时，电极压力的应力分布; 电流场与电流密度分布 a)导线中 b)单块板中 c)点焊时 i一电流线 j一电流密度 jc一平均电流密度;2）边缘效应与绕流现象;3）焊件内部电阻的近似计算;0 1 2 3 4 5 6;3）影响因素： ;3。焊接区的总电阻： ;1）低碳钢; 在低碳钢的点焊过程中，焊接区动态阻的变化规律可以分为以下几个阶段 ： 下降段〔t0～t1〕：由于接触电阻的迅速降低及消失所造成。该阶段的主要特点是时间短，曲线呈陡降（例如，点焊1.2＋1.2mm冷轧低碳钢板，该段时间约为(1～2周波)，焊接区金属未熔化但有明显加热痕迹。值得注意的是，当加热速度较快时，该阶段将难以观测到。 ;上升段〔t1～t2〕：随着加热的进行，焊接区温度升高，金属电阻率ρ 的增加很快．由于焊接区金属基本处于固态，接触面增加缓慢，因而ρ的增大起主要作用，曲线上升较快。经过一段时间加热后，焊接区温度已比较高，ρ的增大速率减小，而焊接区导电面积增加较快，结果使动态电阻增加速率减缓,最终达到最大值。一般认为，接近峰值点时焊接区金属已局部熔化，开始形成熔核，达到温度稳定点。因为继续加热，金属将不断由固态变成液态，使熔核逐渐增大，但此时输入功率作为潜热消耗，焊点温度不再升高。 ;再次下降段〔t2～t3〕：继续加热使熔化区及塑性环不断扩展，虽然金属由固相向液相转变时电阻率有突然的增大，但由于绕流现象，使得主要通过焊接电??的金属区域电阻率并没有明显增大。绕流现象使电极下的导电通路截面增大：另一方面，由于金属的明显软化使接触面积迅速增大，电流场的边缘效应减弱。结果均使得焊接区的电阻减小，曲线下降。 ;平稳段〔t3以后〕：由于电极与焊件接触面尺寸的限制以及塑性金属被挤到两焊件之间，使焊件间间隙加大（板缝翘离），限制了熔核和导电面积的增大。同时，由于电流场和温度场均进入准稳态，熔核和塑性环尺寸也基本保持不变，动态电阻曲线将日趋平稳。;不同焊接电流时动态电阻曲线 ;2）不锈钢;二、点焊时的加热特点 ;2.电流场分布对点焊加热的影响 ;点焊时各典型截面的电流密度分布;1)集中加热 ;2)塑性环 ;3)不均匀的温度场 ;4。点焊的热平衡 ;5. 点焊热源的特点;;第二章 电阻点焊工艺;F,I;二、点焊接头形成过程 ;1。预压阶段 ;预压时，电极压力的应力分布;2。通电加热阶段 ;图(B)表示两板搭接点焊时焊核生长过程的情况。(a)表示开始导通电流的焊接初期，由于电极与母材之间及母材彼此之间并不完全接触，电流的边缘效应也较强，因此接触面外侧的电流密度很高，这部分的温度首先上升。(b)表示又经过一段时间的状态，在外侧温度上升的地方，因电阻增加而温度继续上升，并开始产生一部份热影响区，而与电极相接触的表面则受到冷却。由于电流的边缘效应，处于母材接合面和电极接触面中间的区域，温度不能升高，因此形成象两个腰鼓对合起来的形状。(c)表示再经过一段短时间，开始形成焊核的状况。焊核中心区因热量很难散走而温度上升，而与电极接触的区域进一步被冷却，所以焊核成为四角形。(d)表示经过足够长的时间后的状况，由于中心区散热困难，而电极和板的周围却散热容易，所以焊核变成椭圆形。; 这样的焊核生长过程，在单块板通电时就更容易理解。有人认为：点焊是利用接触面的接触电阻进行焊接的方法，不是两板重迭就不能形成焊核。但是，即使是单块板，只要增加电流，同样也能形成焊核。图(A)表示单块板通电时焊核的生长过程。起初，电极的正下方出现三角形的热影响区，随着通电时间的加长，两个热影响区合并成鼓形。继续加长通电时间就形成四方形焊核。;3.冷却结晶阶段 ;维持阶段的作用;第二节 点焊规范参数及相关关系 ;BC段：曲线平稳上升。随着焊接电流的增加，内部热源产