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2018-08-28 发布于天津
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封装形式PackageType-奎克半导体

QUICK SEMICONDUCTOR 《电路清单》附录二、《奎克半导体专用集成电路清单注释封装形式》 PAGE 9 OF 9 PAGE 9 封装形式 Package Type 《功能索引表》中封装形式标为D、DIP的电路均为双列直插塑封；标为SDIP的电路为窄体(300 mil)双列直插塑封；标为S的电路为SOIC贴片封装。 8-DIP (8引脚双列直插塑封) 18-DIP (18引脚双列直插塑封) 28-DIP (28引脚双列直插塑封) 28-SDIP (28引脚窄体双列直插塑封) 40-DIP (40引脚双列直插塑封) 8-SOIC (8引脚表贴封装) 18-SOIC (18引脚表贴封装) 28-SOIC (28引脚表贴封装) 44-MQFP(44引脚MQFP封装)