电子元器件封装识别跟手工焊接技术.ppt

电子元器件封装识别与手工焊接技术 培训内容 电子元器件封装识别 焊料与焊剂 焊料（有铅/无铅） 助焊剂 阻焊剂 元件件的拆卸 焊盘处理 元器件的焊接 短路处理 SMD一 SMD二 SOJ SOP PLCC QFP BGA DIP CFDO TO 器件编号 器件编号 培训内容 电子元器件封装识别 焊料与焊剂 焊料（有铅/无铅） 助焊剂 阻焊剂 元件件的拆卸 焊盘处理 元器件的焊接 短路处理 焊料 焊料是指易熔金属及其合金，它能使元器件引线与印制电路板的连接点连接在一起。焊料的选择对焊接质量有很大的影响。在锡(Sn)中加入一定比例的铅(Pb)和少量其它金属可制成熔点低、抗腐蚀性好、对元件和导线的附着力强、机械强度高、导电性好、不易氧化、抗腐蚀性好、焊点光亮美观的焊料，故焊料常称做焊锡。 焊锡的种类及选用 焊锡按其组成的成分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等，熔点在450℃以上的称为硬焊料，450℃以下的称为软焊料。锡铅焊料的材料配比不同，性能也不同。 焊料 常用的锡铅焊料及其用途 有铅与无铅 目前 Sn63/Pb37焊料 (熔点 ~ 183℃) 无铅焊接 SnAgCu焊料 (熔点 ~ 217℃) Sn(3-4)wt%Ag(0.5-0.8)wt%Cu 熔点提高~34℃ 因此元器件与PCB在无铅焊接过程中将会暴露在更高的温度下，它们的可靠性是我们最关注的。 助焊剂 在锡铅焊接中助焊剂是一种不可缺少的材料，它有助于清洁被焊面，防止焊面氧化，增加焊料的流动型，使焊点易于成型。常用助焊剂分为：无机助焊剂、有机助焊剂和树脂助焊剂。焊料中常用的助焊剂是松香，在较高的要求场合下使用新型助焊剂—氧化松香。 焊接中的助焊剂要求 常温下必须稳定，其熔点要低于焊料，在焊接过程中焊剂要具有较高的活化性、较低的表面张力，受热后能迅速而均匀地流动。 不产生有刺激性的气体和有害气体，不导电，无腐蚀性，残留物无副作用，施焊后的残留物易于清洗。 使用助焊剂时应注意 当助焊剂存放时间过长时，会使助焊剂活性变坏而不宜于适用。 常用的松香助焊剂在温度超过60℃时，绝缘性会下降，焊接后的残渣对发热元件有较大的危害，故在焊接后要清除助焊剂残留物。 几种助焊剂简介 ●松香酒精助焊剂 这种助焊剂是将松香融于酒精之中，重量比为1：3。 ●消光助焊剂 这种助焊剂具有一定的浸润性，可使焊点丰满，防止搭焊、拉尖，还具有较好的消光作用。 ●中性助焊剂 这种助焊剂适用于锡铅料对镍及镍合金、铜及铜合金、银和白金等的焊接。 ●波峰焊防氧化剂 它具有较高的稳定性和还原能力，在常温下呈固态，在80℃以上呈液态。 阻焊剂 阻焊剂是一种耐高温的涂料，可使焊接只在所需要焊接的焊点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来。以防止焊接过程中的桥连，减少返修，节约焊料，使焊接时印制板受到的热冲击小，板面不易起泡和分层。阻焊剂的种类有热固化型阻焊剂、光敏阻焊剂及电子束辐射固化型等几种，目前常用的是光敏阻焊剂。 培训内容 电子元器件封装识别 焊料与焊剂 焊料（有铅/无铅） 助焊剂 阻焊剂 元件件的拆卸 焊盘处理 元器件的焊接 短路处理 元器件拆卸（一） 通用元器件拆卸—连续真空法 通用元器件拆卸—喷锡法 片式元件的拆卸—镊子法 SOT元件拆卸—热风笔 翼型元件（双列）的拆卸—桥连引脚法 翼型引脚元件（四面）拆卸—真空杯法 翼型引脚元件（四面）拆卸—热风回流法 PLCC管座的拆卸—桥连法 PLCC管座的拆卸—热风笔法 通用元器件拆卸——连续真空法 去除均匀绝缘涂层（如有），清洁工作面的污物、氧化物、残留物或助焊剂。 加热吸锡器，使吸嘴温度升至大约315℃（根据实际需要设置）。 往所有焊点涂覆助焊剂（任选）。 将热吸头蘸湿海绵。 用焊锡润将吸嘴与焊点接触。 确定所接触的引脚前后焊点上的锡完全熔化。 针对方扁平引脚，移动引脚；针对圆形引脚，圆周转动引脚，当引脚连续移动时，使用真空将焊锡通孔元件的拆卸脱离焊点。 提起吸嘴，继续保持3秒真空，清除加热室内的熔融焊锡。 对所有焊点重复以上步骤 清洁焊盘，为元件重置做好准备。 通用元器件拆卸——喷锡法 本操作仅限于富有经验的操作员。因为涉及高温、熔融的焊锡，必须十分谨慎。 1、根据特定的板子上的特定元件所需的脱焊温度，设定锡炉温度。等待锡炉温度达到设定值。 2、将匹配的管套或喷嘴连接到焊锡槽里。 3、针对特定的元件进行喷锡时间设置。 4、工作区必须用抗高温带或类似材料护住，以防焊锡槽相邻区域受损。 5、预热PCB至所需温度，预热温度的高低取决于元件的耐温性能和PCB的Tg点（玻璃化转变温度）。 6、在待拆除的元件的底面涂覆助焊剂。 7、将PCB放置于垫板上（垫板位于锡喷嘴上方），之后轻按计时器。 8、清洁助焊剂残留物，如果有要求，