不同金球数目的覆晶式LED的制作与特性研究（可编辑）.docVIP

不同金球数目的 覆晶式 LED 的 制 作 与 特 性 研究 Fabrication and Characterization of Flip-Chip Power Light Emitting Diode with Different Number of Au Stud Bumps 学科专业 : 材料物理与化 学 作者姓名: 张云 云 指导教师: 孙小卫 教授天津大学 理学院 二零一三年五月独创性声明 本 人 声 明 所 呈 交 的 学 位 论 文 是 本 人 在 导 师 指 导 下 进 行 的 研 究 工 作 和 取 得 的 研究成果, 除了文中特别加以标注和致谢之处外 , 论文中不包含其他人已经发表 或撰写过的研究成果, 也不包含为获得 天津大学 或其他教育机构的学位或证 书而使用过的材料。 与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中 作了明确的说明并表示了谢意。 学位论文作者签名: 签字日期: 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解 天津大学 有关保留、使用学位论文的规定 。 特 授 权 天 津 大 学 可 以 将 学 位 论 文 的 全 部 或 部 分 内 容 编 入 有 关 数 据 库 进 行 检 索, 并采用影印 、 缩印或扫描等复制手段保存 、 汇编以供查阅和借阅。 同意学校 向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘。 (保密的学位论文在解密后适用本授权说明) 学位论文作者签名: 导师签名: 签字日期: 年 月 日 签字日期: 年 月 日 摘要 发 光 二 极 管 (LED ) 具 有 耗 电 量 低 、 元 件 寿 命 长 、 体 积 小 和 反 应 速 度 快 等 优点, 具有潜力成为新时代固态照明的主流。 作为照明设备, 需要使用多颗高功 率的 LED 来达到需求 的亮度,然而与此同时所产生出来的热 量也相当大,因此 散热一直是 器件特性 研究的重点。 本研究使用热超音波焊接thermosonic bonding 技术,利用具有高热传导系数的金球291W/mK 将 LED 晶粒与子基 板焊接制作 出覆晶式大功率 LED Flip-Chip power LED, Flip-Chip PLED ,PLED 面积通常大 2 于 1mm , 消耗功率大 于 1 瓦。 覆晶式 LED 可 通过高导热性的金 球与子基板的结 合,把产生的热快速排出,改善散热问题,进而提升发光效率。此外 ,覆晶式 LED 具有背面出光的优 点, 因此可以在 LED 晶粒表面镀上反射层, 当光从主动 区射出的时候,往下的光可以由反射层反射回去,提高光的萃取效率。本文设计了四种不同电极图形的 LED 光 罩, 在晶粒制程后利用 I-V 、 积分球、 红外线热影像仪等不同分析方式来分析实验结果,比较 LED 覆晶前 后的散热特 性、 LED 覆晶后不同金 球数目的散热特性和 LED 覆晶后有无反射层的发光效率, 并且进行出光及光衰 特 性的测量。通过实验 结 果得知覆晶式的 LED 在大小为 350mA 的 电 流 下 , 其 发 光 效 率 会 比 未 覆 晶 的 LED 高 22.7% , 镀 上 反 射 层 的 Flip-Chip PLED 又会比 没镀上反射层的 Flip-Chip LED 高 42.6% ;其 散热特性经 由热影像仪的测量可得 知其金球数目与散热特性成正比,但是金球数达 20~24 颗时将会到达饱和, 对于全面 p 金属电极的覆晶 LED28~36 颗 , 由 于金球数过 多覆晶机的下压力无法提供很好的焊接,导致晶粒与子基板间无法有 良好的接 合,反而影响其电性与散热特性。 关键 词 :覆晶式 LED ,热超声波焊接, 金球,反射层 ABSTRACT Light emitting diodes LED with low power consumption, long life time, small size and fast response are going to be the mainstream device in the solid-state lighting applications. When LED used as lighting devices, it has to exhibit high-power operation to achieve the required brightness. At the meanwhile, how to dissipate heat generated from LED is a very important issue for the re