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半导体温度补偿系统在芯片测试低温控制中应用 　　摘 要：芯片测试在低温环境下需要较高的温度精确度，以确保电性参数的测试准确度。通常情况下，芯片测试的温度控制单纯由自动化送料机（Handler）进行控制，这种控制方式是基于液氮制冷的控制方式，虽然能够比较精确的保证芯片所在测试腔体的整体温度，但是并不能及时感知由于测试过程中芯片功耗发热引起的温度变化，不能实时精确控制芯片所在测试插槽的温度，从而影响芯片的测试良品率。本系统基于半导体制冷器件在原有的液氮制冷的大环境下，搭建一种基于闭环反馈的稳定性更高的低温测试温度补偿控制系统，该系统利用半导体制冷器件，结合原有测试系统的资源，对芯片低温测试环境进行实时的局部温度补偿，从而实现高精度的恒温控制，保证芯片测试的良品率。 　　关键词：芯片测试；半导体制冷；低温补偿；测试系统；自动化送料机（Handler）；芯片测试机（Tester） 　　1 概述 　　芯片测试是半导体器件生产的不可或缺的重要环节，芯片测试对测试环境要求非常严格。在芯片测试环境中，测试温度是测试环境中的重要参数，对于多数工业级芯片，不仅要求在室温下测试，同时也要求在低温和高温下进行测试，而低温测试的温度精度是三种测试温度下最难以控制的情况，因此，建立稳定的低温控制系统，从而保证低温测试环境的温度精度，是芯片测试中最重要的环节之一。通常的低温控制系统是通过自动化送料机的液氮制冷来实现，此种温度控制系统主要包括温度传感器，温度控制器和液氮设备。在整个密封环境中放置若干温度传感器和液氮输入口，通过用户界面设置目标温度，此种温度控制方法具有成本低，环境污染小等优点，对于自动化送料机测试腔体的温度控制较好，但是并不能对芯片所在测试插槽进行局部的实时温度补偿，随着芯片测试过程中功耗引起的发热，芯片测试插槽的温度会越来越偏离设定目标温度，但这种局部的温度变化并不能很快的影响到测试腔体的整体温度，因此，会造成测试插槽的局部温度升高到已经影响到芯片低温测试的良品率，而自动化送料机尚不能察觉到测试腔体整体有温度变化从而进行温度控制的情况发生。基于这种情况，引入一种能够实时监测测试插槽温度变化，并能根据温度变化实时进行温度补偿的系统，对于芯片测试来说是十分必要的。半导体制冷器件具有体积小，制冷效率高，精度高等优点，可安装在测试板上，进行局部温度的快速实时补偿。因此，本系统在在液氮制冷的测试环境下引入半导体制冷器件作为局部辅助制冷补偿设备，建立混合制冷模式，使测试环境温度更加稳定。从而保证低温测试精度，混合制冷系统如图1所示。 　　2 半导体制冷技术的研究 　　半导体制冷作为在半导体制冷材料基础上发展起来的一门新技术，具有体积小、无振动、无噪声、无污染、速度快、精度高、易于控制等优点，是一种具有良好前景的制冷方式。半导体制冷也称为热电制冷，它利用特殊半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，通过直流电制冷的一种新型制冷方式。与传统的制冷技术相比，它的特点在于： 　　1）结构简单，没有机械运动部件，无噪音、无磨损、无污染、寿命长、可靠性高； 　　2）制冷、加热速度快，控制灵活可靠； 　　3）冷热转换有可逆性，只要改变电流方向，就可以使半导体在制冷和加热模式之间转换； 　　热电堆可以任意排布、大小形状可变。 　　3 半导体温度补偿系统 　　3.1 系统整体工作原理 　　本文提出的半导体温度补偿系统，如图2所示，由半导体制冷器件、控制驱动电路、温度传感器以及温度补偿控制器组成。主要工作原理是通过闭环温度反馈系统，实时监测芯片测试插槽温度参数值，将此数值反馈至芯片测试程序，由植入在芯片测试程序中的温度补偿控制程序控制测试机（Tester）内部资源输出控制信号至安装在测试板的半导体制冷片进行局部温度实时补偿 　　3.2 半导体制冷器件选择 　　本系统选用的半导体制冷器件为TEC1-00703型号的微型半导体制冷片，超小型尺寸，有利于隐藏式安装。该型号的最大负载电流为3A，最大使用温差为69摄氏度，阻抗为0.21ohm。如图3所示。 　　3.3 制冷器件控制驱动电路 　　本系统所使用的控制驱动电路如图4所示，针对半导体测试环境温度设计的温度控制系统，对于半导体测试环境中的高测试并行度要求（一般为8或16片芯片在各自的测试插槽中同时进行测试），设计多个半导体制冷器件的独立驱动控制电路，能够精确的将不同测试插槽的温度分别进行精确调节，使得温度控制更加精确。驱动电路中的直流供电电源以及开关控制都由测试机（Tester）中现有的测试机系统资源进行控制，不另外增加多余的控制电路，对现有测试设备影响不大，本系统选用泰瑞达公司MicroFlex测试机中的DC30资源作为半导体制冷片的控制、驱动资源。 　　3.4 温度监测原理及模型