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国内RFID封装技术现状分析及研究
国内RFID封装技术现状分析及研究
摘要:介绍了RFID的基本组成和原理,着重对RFID封装技术的封装方法、封装工艺、封装设备、封装形式进行了详细的介绍和比较分析,并对国内企业的技术和市场发展做了总结归纳。
关键词:RFID;封装;工艺;倒装芯片
中图分类号:TP211-34
文献标识码:A
文章编号:2095-1302(2011)01-0044-05
0 引言
物联网的英文名称是“Internet of Things”,由该名称可见,物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思:第一,物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础之上延伸和扩展的一种网络;第二,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间进行信息交换和通信。物联网的严格定义是:通过射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备,按照约定的协议,把任何物品与互联网相连接,进行信息交换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
物联网的关键技术是射频识别(Radio Fre-quency Identification,RFID)技术,俗称电子标签。RFID技术是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便。
近期,各国相继提出并大力发展物联网技术,物联网有四个关键性的应用技术――RFID、传感器、智能技术(如智能家庭和智能汽车)以及纳米技术。作为物联网发展的排头兵,RFID成为市场最为关注的技术,行业发展前景广阔。据有关部门预测,到2011年,我国产业规模将突破100亿元,未来5年,我国的RFID电子标签的需求量将达到44亿个。但是,目前居高不下的封装成本已成为阻碍RFID电子标签广泛应用的瓶颈之一,这也是RFID技术迟迟没有普及的主要原因。
1 RFID封装技术
目前,市场上广泛应用的RFID电子标签的封装形式主要有以下3种:卡片类、标签类以及异性类。
1.1RFID的封装方法
由于RFID芯片微小超薄(如Hitachi公司最近发布的RFID芯片大小为0.15 mm×0.15 mm,厚度仅为7.5μm)、工作频率高(高达2.4GHz),通常采用基于低温导电胶固化的倒装键合工艺实现芯片与柔性基板互连。
RFID倒装键合装备包括基板进料、上胶、芯片翻转、贴装、热压固化、测试、基板收料等工艺模块,是集光、机、电、气、液于一体的高精技术装备,目前只有3家国外公司可以提供该类装备,且单台售价在1000万人民币以上。研制高性能、低成本、柔性化的封装工艺与装备已成为RFID市场应用的迫切需求。
随着电子产品向轻、薄、短、小而功能多样方向发展,不断向电子封装提出新的要求。适应于这种需求,倒装芯片技术日益得到广泛的应用。与传统的线连接与载带连接相比,倒装芯片技术有明显的优点:封装密度最高;具有良好的电和热性能;可靠性好;成本低。
采用倒装芯片封装技术可以降低生产成本,提高速度及组件的可靠性。具有完整性优良、可靠性强、自我对准能力强、成本低廉、尺寸更小、重量更轻等特点,是目前RFID封装技术国际上通用的封装手段。
1.2RFID标签封装工艺
RFID标签因不同的用途呈现多种封装形式,因而在天线制造、凸点形成、芯片键合互连等封装过程工艺也呈多样性。
1.2.1RFID天线设计与制造
数据传输是RFID系统运行的一个重要环节。射频信号通过阅读器天线和标签天线的空间耦合(交变磁场或电磁场)实现数据传递,因此,天线在整个RFID系统中扮演着重要角色,一方面天线的好坏决定了系统的通信质量,另一方面天线决定了系统的通信距离。
天线是一种以电磁波形式把无线电收发机的射频信号功率接收或辐射出去的装置。天线按工作频段可分为长波、短波、超短波以及微波天线等;按方向性可分为全向天线、定向天线等;按外形可分为线状天线、面状天线等。在RFID系统中,天线分为标签天线和读写器天线两种情况,当前的RFID系统主要集中在LF,HF(13.56MHz)、UHF和微波频段。天线的原理和设计在LF,HF和UHF频段有根本上的不同。实质上,由于在LF和HF频段系统近场区并没有电磁波的传播,因此天线的问题主要集中在UHF和微波频段。
目前磁场耦合式天线是低频和高频RFID应用中广泛采用的天线形式,其基本形式是由线圈绕制而成。当交变电流在线圈中流动时,就会在线圈周围产生磁场,磁场穿过线圈的横截面和线圈周围空间,可以把读写器与传感器之间的电磁场简化为交变磁场来研究,读
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