B10Module分厂新入职员工专业术语培训课件模板.ppt

机 密 机 密 B4 Module专业术语 B10 Module分厂 目 录 Display显示行业专用语 Module工程专用名词汇总 Module工程专用名词图示 Module工程工序介绍 Module工程专用术语(其它) Module工程生产管理术语 Display显示行业专用语 LCD: Liquid Crystal Display 液晶平面显示器 LED: Light Emitting Diode 发光二极管 PDP: Plasma Display Panel 等离子显示屏 CRT:显像管呈像 TFT：Thin Film Transistor：薄膜晶体管 Cell : 玻璃基板(一般指Cell工程的完成品) POL : 偏光片 TCP：Tape Carrier Package 带载封装 COF : Chip On Film 薄膜芯片集成 PCB : Printed Circuit Board 印刷电路板 OLB : Outer Lead Bonding 外引线绑定 MMT：Multi Module Tester 点灯检测工位 Panel：面板，缩写PNL，常指独立的液晶屏幕 B/L : Back Light 背光源 Module工程专用名词汇总 S/C : Shield Cover 屏蔽板 Screw：螺丝 Module：模组、指后段组装制程 Ass’y :Assembly 组装 Aging：老化 F/I :FINAL INSPECTION 最终检测 Box ： 箱子 P/K :Packing 包装 RT :Retest 再检测 B/Z :Bezel 边框 Module工程专用名词图示 Cell POL PCB Source COF Gate COF Panel COF Source COF(X-COF) PCB: Printed Circuit Board 印刷电路板 正面 反面 Gate COF(Y-COF) 正面 反面 Source COF(X-COF) Gate COF(Y-COF) Module工程专用名词图示 Module工程专用名词图示 B/L : Back Light 背光源　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 S/C: Shield Cover 屏蔽板 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 正面 反面 Bezel:边框 ? 1.POL: (Polarity)向玻璃基板上贴附偏光片的工序 ? 2.OLB: (Outer Lead Bonding)外引线绑定，将X-COF及Y-COF贴附在玻璃基板边缘，并向TAB上贴附PCB板的工序 ? 3.ASS’Y: (Assembly)将CELL、背光源、BEZEL、SHIELD COVER一起组装成MODULE模块的工序 ? 5.AGING: 对组装好的PANEL放在高温高湿的环境下，检验其可靠性的工序 ? 6.FINAL INSPECTION: 对组装好的PANEL做最终的点灯及外观检查的工序 （包括Appearance Inspection 外观检查） ? 7.Packing：将组装好的PANEL装入Box以及成Pallet的工序 ? RT ：对OQA抽检NG及在库高不良产品进行再次检查的工序 Module工程工序简介 前工序 后工序 Attach 贴附 Scratch （SCR） 划伤 Pole Cleaning 电极清洗 Sensor 感应器 Loading 装载 Silicon 硅胶 Silicon sheet 硅防护膜 Clean Class 清洁度 Particle 颗粒物 Tray 托盘 IPA 异丙醇(Isopropyl alcohol) Machine (M/C) 设备 Rack 货架 Label 标签 NDF 非再现 OHT Overhead Transfer 天车 Change 更换 Inverter 逆变器 Flicker 闪烁 Air Gun 空气枪 Pause 暂停 Start 开始 Finish 结束 Mark 标识 ESD 静电 Aging 老化 Tape 胶带 Rework 返工 Module工程产线术语(其它) TCP: Tape Carrier Package 带载封装 COF : （Chip On Film）玻璃基板芯