浙江余姚职成教中心学校潘敏单面PCB制作流程制造流程如下图.PPTVIP

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2018-09-02 发布于天津
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浙江余姚职成教中心学校潘敏单面PCB制作流程制造流程如下图.PPT

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浙江余姚职成教中心学校潘敏单面PCB制作流程制造流程如下图

流程介绍 5.显影：用显影液作用于干膜，未发生化学反应的部分被溶解，发生化学反应的部分在显影液中不会被溶解，如下图所示： 6.蚀刻：利用药液将显影后露出的铜蚀掉，形成线路图形，如下图所示 : 7.退膜：利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉，露出线路图形。 8.阻焊：俗称“绿油”，其目的是：防焊、护板和绝缘。 9.字符：作为文字或标志使用，便于客户安装和识别。 * 单面板制造流程介绍（重点）浙江省余姚市职成教中心学校潘敏单面PCB制作流程制造流程如下图所示： 1.下料：将整张覆铜板切割成适合工厂加工的PCB拼板。2.钻孔：俗称打眼（NC）用钻头在覆铜板上进行各种形状的孔的制作，其中包括圆形孔和异型孔两种。?3.覆干膜：将经处理的覆铜板通过热压方式贴上抗蚀干膜。如下图所示： 4.曝光：将菲林贴在板子上，用紫外光照射，菲林上黑色部分则因不透光,不发生反应；白色透光部分吸收光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构，就完成了曝光，如下图所示：随堂练习 *