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謝 謝 垂 聽 ! ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 【FOXCONN CPBG SMT生產技術開發中心 】 【Tel: 0755 -- 78027 】 【Fax: 0755 -- 78121 】 【E-mail: bing-feng.ye@ 】 ＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊＊ 謝 謝 指 導 ! 歡 迎 參 與 ! 2003年度SMT技朮交流發表大會 零件材料技術類 0201(0.6*0.3mm) 部品 實裝技術開發與研究 CPBG SMT生產技術開發中心 報告人: 開 鑫 目 錄 一.上 篇: 課題提出及 進展狀況 二.下 篇: 問題研究及 發展計劃 0201 部品應用趨勢 0201 部品實裝特點 0201實裝開發進展 上 篇: 課題提出及 進展狀況 電子產品朝輕.薄.短.小的方向發展. 我們努力去爭取的商機 一只小螞蟻爬上火柴棒頭. 0805 部品 0603 部品 0201 部品 0201 部品面積(投影) 約為: 0402 部品 面積的1/3 . 約為:0603 部品面積的 1/7 . 約為: 0805 部品面積的 1/14 . 0201 部品尺寸比較 看… 看… 看… 0201部品實裝特點 1.高密度聚集,間隔小至: 0.20 mm 2.平行或垂直交錯排列. 0201 0201 0.20 mm 0 0.5 1.0mm 橋接 錫 珠 墓 碑 空 焊 0201部品實裝失效模式 進展狀況 3. 2. 1. 試驗PCB的設計 印刷鋼板的設計 印刷.貼裝.迴焊的初步驗證 線路板焊盤設計 印刷鋼板設計 印刷操作設定 貼裝操作設定 迴流焊操作設定 下 篇: 問題研究及 發展計劃 確定實驗的積極目的: 最佳設計方案及生產條件的組合. 選擇因子及水準 實施實驗 統計分析 尋求最佳條件 實驗計劃法 DOE (Design Of Experiments) 焊盤的幾何形狀. 焊盤的幾何尺寸. 焊盤間距. 線路板焊盤設計的探討 1.焊盤設計的基本尺寸: 2-￠0.30mm 0.55 mm 0.30mm 0.33mm 0.25mm 2.驗證最佳的設計組合(DOE): 因子及水準: Pad 矩形:(0.2*0.3/ 0.25*0.3/ 0.3*0.33 mm) Pad 圓形:(￠ 0.20/ ￠0.25/ ￠0.30 mm) Pad 間距:(0.15 / 0.20 / 0.30 mm) 排列方式:(0° / 90° ) 相鄰部品:(0201 / 0402 / 0603) 3. PCB Pad之設計輔助方案: 0.20 mm 方案之一: Pad 邊緣尺寸 = 零件外形尺寸 Pad邊緣不超出零件外圍 狹間距著裝 (0.20 mm) Pad尺寸 零件電極尺寸 無邊 方案之二: 增設防焊絕緣結構 防止發生錫橋 [ Pad 之間及相鄰間距≦0.25mm 布置時 ] 印刷鋼板設計的探討 鋼板的厚度. 開口的幾何形狀. 開口的幾何尺寸. 面積比率. W T L 鋼板厚度: (0.10 ~ 0.13mm) 開口形狀: ( 圓形 / 矩形 ) 開口面積: 面積比=開口面積/孔壁面積0.66 B A P B A P 開口位置: 驗證鋼板開口最佳的設計組合 面積比=0.696 開口體積=0.00616 mm. 鋼版厚度0.1mm,電拋光 印刷后鋼板 錫膏脫模后形狀 鋼板開口設計 1 3 面積比=0.6825.開口體積= 0.0075 mm. 鋼版厚度0.1mm,電拋光 印刷后鋼板 錫膏脫模后形狀 鋼板開口設計 2 3 0.165 0.165 0.25 0.58 0.01 0.28 0.22 0.145 0.145 0.27 0.56 (無邊焊墊:部品鄰近間隙 0.30mm) 鋼板開口尺寸 0201 零件外形 Pad尺寸 3 開 口 尺 寸: 0.22X0.145 開 口 尺 寸: 0.22X0.120 無橋接 無橋接 0.165 0.25 0.58 0.165 0.01 0.28 (無邊焊墊:部品鄰近間隙 0.20mm) 0.12 0.27 0.51 0.12 0201 零件外形 Pad尺寸 0.22 鋼板開口尺寸 4 開 口 尺 寸: 0.22X0.145 開 口 尺 寸: 0.22X0.120 無橋接 橋接 印刷操作設定的探討 PCB防變形的定位. 錫膏及其添加的頻率. 印刷速度及壓力. 鋼板擦拭方式及頻率. 人工手動擦拭 鋼板:印刷 20片擦拭一次. 防止開口堵塞. 自動擦拭鋼板:印刷4 片 (干擦一次).20片 (濕擦一次) 少量多次