第2章ANSS在电子产品设计中应用.docVIP

PAGE - PAGE 15 - ANSYS在电子产品设计中应用 电子封装 图2-1 LSI Logic公司半导体封装温度场仿真 在典型的半导体封装过程中，首先进行元器件的布局，布局的合理性需要用热分析来决定，目的是为了使温度分布最优化。接着，连接导线完成封装模块电路，在这一过程中需要进行热-电分析以平衡压降和温度。同时，塑性分析被用来研究装配和制造过程中发生的导线挠曲现象，采用粘塑性分析校核焊点的强度。最后，用线弹性结构分析和动力分析研究整个封装模块的整体性能，用电磁场分析提取电子寄生参数，如瞬时电容和电感。 热分析：由于热是电子设备/电路的致命敌人，因此在电子封装中要进行大量的热分析，目的是在最小的空间内布置元件而又不使它们过热。为确定模块中的温度分布，在分析中要考虑每个元件产生的能量以及通过传导、对流和辐射散发出的热量。 热—电分析：在这种耦合场分析中要同时考虑电参数和元件的加热，例如：在电源和信号线等导线中，电压要降低而温度要升高。ANSYS的热－电耦合单元与以前的间接耦合相比，可同时进行这些分析，间接耦合要进行两种不同的分析，既费时又要进行大量的文件操作。 与时间无关的塑性分析：在半导体封装中一个常见的问题就是当导线等铜质元件在载荷作用下发生变形时（在生产过程中或在使用过程产生的热造成的），材料会表现出非线性即应力与应变不成比例。其特点是当应力达到