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基于有限元方法功率型LED灯热分析 　　【摘要】针对大功率型LED灯的热特性，利用有限元方法构建其3D模型，并在三维模型基础上得到LED灯的稳态温度场分布图；采用红外热像仪器对在不同占空比和频率下的稳态工作状态温度进行测量；将实物进行实验测量得到的温度数据与有限元分析的温度值进行比较和分析，证明了设计仿真的准确性和可靠性。 　　【关键词】大功率型LED；ANSYS；有限元热分析；铝基板散热器 　　1.引言 　　功率型LED因具有体积小、高效率、高寿命、环保等优点，成为了21世纪最具有发展前景的新型冷光源，但目前的半导体制造技术，LED的电光转化效率约为10%—15%，其余的85%—90%电能将转化为热能[1-2]，加上需要长时间工作，若不尽快将此热量有效散出，会使得LED芯片内部的热量升高，导致发光波长漂移、出光效率下降、荧光粉老化加速以及器件使用寿命缩短等一系列问题[3-5]，图1LED工作温度对使用寿命的影响，由图中可知，当LED工作温度超过60℃时，灯的寿命将急剧减少，目前大功率LED灯的散热成为了研究的热点。 　　本文以典型功率型LED灯为实验对象，利用有限元软件建立3D模型，在此基础上对LED灯进行仿真并得出其温度分布图，并进行分析研究，另外，通过设计实验，采用红外成像仪测试出LED器件在不同功率和占空比情况下温度值，最后将仿真的温度值与实验值进行了对比，检验了有限元分析的准确性。 　　2.大功率LED灯的有限元热分析与温度测量 　　2.1 有限元热分析控制方程 　　大功率路灯工程分析中一般不考虑辐射换热，根据传热理论，与散热器热分析相关的材料属性包括：热导率、比热容、对流换热系数、生热密度。建立与LED路灯热分析相关的导热微分方程[6-7]： 　　式中，垂直于表面的热流，、分别为边界处和环境的温度，散热器的对流换热系数为常数，在这次实验中取值为5。 　　2.2 大功率LED灯仿真 　　2.2.1 LED灯的物理结构层 　　以Lumileds的1W功率型LED器件为研究对象如图1所示，LED灯由透镜、芯片、键合层、热沉、铝基板及塑封料组成。芯片的热量通过热沉传导到铝基板，最后由铝基板与空气进行对流散热。LED物理层材料热力学参数如表1所示。 　　2.2.2 有限元网格剖分与仿真结果 　　根据LED灯的尺寸与物理属性在有限元中建立三维模型，并采用自由网格的方式进行剖分如图2所示，载荷条件中，仿真中环境温度与实验时的环境温度相同为20℃，芯片输入热功率按90%计算为0.9W，则生热率为3.2×109W/m2，LED模型铝基板与空气之间的对流换热系数为10W/m2℃[8]，忽略各层材料中的接触热阻，仿真结果如图3所示。 　　图3中可见灯的最高温度即芯片温度为33.48℃，由图中出现的热沉到铝基板之间的颜色变化，可知芯片温度经过热沉传导到铝基板中时因为热阻的变化使得温度出现了过渡，并且铝基板的温度33.25℃与芯片最高温度33.48℃相差不多，说明了铝基板将芯片的温度传递到空气中，降低了芯片的温度。 　　2.3 LED灯温度实验测量 　　以Lumileds的1W功率型LED器件的输入电压：3.0～3.5V，电流350mA，持续运行了1个小时后达到稳定温度。对LED灯施加不同的占空比和频率，等工作到稳定状态时，采用红外热像仪器Ti-10对其温度值进行测量，结果如表2所示。 　　根据测量结果可知，不同占空比和频率下LED灯的工作温度变化幅度在33.1℃～ 35.5℃之间，与仿真结果LED的温度范围33.48℃～33.35℃相比，误差很小，而仿真温度比实测温度低的原因是，仿真中的灯的物理层之间是通过GLUE操作实现连接的，而实际中灯的各物理层是需要粘接材料的，粘接材料中存在一定的热阻，使得物理层之间的热阻增加了，所以散热效果就没有那么好，综上所述，实验结果和仿真结果是相符的，证明了设计仿真的准确性和可靠性。 　　3.结论 　　大功率LED路灯的研究中，寻找有效的散热方法是目前的研究热点之一。文章在有限元分析软件中对大功率LED路灯建立了3D模型，并根据热分析法计算仿真得到稳态温度场分布，除此，还采用红外热像仪器Ti-10对其温度值进行测量，然后将仿真结果与实测实验进行对比，并分析结果，发现有限元热分析结果与实测数据相符，说明了有限元仿真的准确性和可靠性，这对于研究大功率LED路灯散热技术具有一定的意义。 　　参考文献 　　[1]苏达.大功率LED封装散热性能的若干问题研究[D].杭州：浙江大学信息学院，2008. 　　[2]王静，吴福根.改善大功率LED散热的关键问题[J].电子设计工程，2009，17（4）. 　　[3]王立彬，陈宇，刘志强，等.大功率封装结构LED芯片热模拟及热