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基于红外热像技术电气设备内部故障诊断方法研究 　　【摘 要】由于红外线的穿透能力较弱，红外辐射基本不能穿透绝缘材料和设备外壳，因而电气设备的内部故障无法直接用红外热像仪检测到。但内部热缺陷一般都发热时间较长而且比较稳定，故障点的热量可以通过热传导和对流置换，与故障点周围的导体或绝缘材料发生热传递，引起这些部位的温度升高，因此通过对设备的红外检测、热像图的综合分析可以发现其内部是否存在发热缺陷。其发热情况可能因为内部电气接头不良或内部介质损耗劣化，或内部分布电压不良或泄漏电流过大而引起，且表现形式不一。 　　【关键词】电气设备；故障诊断；红外热像技术；热像特征；不良故障；绝缘缺陷；经济高效 　　0 引言 　　内部故障的诊断比较复杂，现场检测要耐心细致，而且红外检测人员必须掌握诊断的规律性，即内部故障属性与对应的红外热像图的特征关系。内部故障按其属性大体可归结为内部导电体连接或联结不良、绝缘介质不良以及一些非常规性的特殊故障三大类，以下分别简述其热像特征。 　　1 内部导电体连接或联结不良故障 　　由于内部导电体连接或联结不良，导致接触电阻增大，在电流负荷的作用下过热，发热功率遵循P=I2R规律。这类故障虽然发热源位于设备内部于热传导作用，使设备外部呈现一定的过热特征，因而与正常相比较，但由其外部某处局部过热。这类缺陷多发生在断路器、CT和套管内部，可以通过热像图的发热特征进行诊断。 　　1.1 少油断路器内部导电体连接不良 　　少油断路器内部导电体连接不良主要表现在上动、静触头或中间触头接触不良，导致断路器发热。当上动、静触头接触不良时，其热像是以引线根部为发热中心的上部整体过热的热像图，且外部热像特征是顶部温度最高，其次为基座法兰，再次是瓷套。当中间触头接触不良时，其热像是以断口下部基座法兰为过热中心的热像图，且外部特征为基座法兰温度最高，其次是顶帽，再次是瓷套。当静触头基座接触不良时，其热像是一个以顶帽中部为最高温度的热谱图，且瓷套下法兰的温度稍高于瓷套外表的温度。 　　1.2 CT一次接线内部联接不良 　　CT一次接线内部联接不良，在电流的作用下导致过热，其热像是以一次接线根部为发热中心，CT头部整体过热的热像图，最高温度在这些线头及顶部油面处。 　　1.3 高压套管头内部导电杆连接不良 　　高压套管头内部导电杆连接不良而导致套管过热，其热像是以套管顶帽出线头为集中发热中心，套管头局部严重过热的热像图。 　　2 内绝缘不良故障 　　电气设备内部绝缘不良，在电压的作用下发热，发热功率遵循P=U■？棕Ctg？啄规律。其电气试验通常表现为介质损耗增大，这类故障常出现在充油设备中，譬如PT、CT、耦合电容器等。红外技术诊断可通过三相比较法进行。 　　2.1 变压器内部异常发热 　　当变压器内部出现异常发热时，有可能引起箱体局部温度升高。这种热谱图不具有环流形状。此类缺陷同时伴有变压器内部油的汽化。依照经验法则，有绝缘油的变压器或开关，其内部若有故障，外部温度测到10℃温升时，其相对应的内部零件部位会非常热，可能有严重烧掉的情形。若要正确判断内部热故障问题，可配合使用油品分析技术或其他电特性分析技术。 　　2.2 PT、CT内绝缘不良 　　PT内绝缘不良，其热像特征是以PT顶部为发热中心而整体过热的热像图。CT内绝缘不良，其热像是以CT头部过热而本体也较热的热像图。但整个CT不存在明显的过热中心。 　　2.3 耦合电容器内绝缘不良 　　耦合电容器内绝缘不良，其热像是以耦合电容器整体过热的热像图，整个电容器本体发热均匀，无明显的发热中心。 　　2.4 绝缘子串内绝缘不良 　　对绝缘子的故障检测主要集中在零值绝缘子和低值绝缘子的检测上。正常绝缘子由于电压分布的不均匀性，其热像表现为不对称的马鞍形，靠线路侧的绝缘子温度相对较高，相邻绝缘子间的温差较小。当存在低值绝缘子，其绝缘电阻降至300-10MΩ时，其发热功率大于正常绝缘子，温度升高，其热像特征是以铁帽为发热中心的热像图；当存在零值绝缘子，劣化绝缘子的电阻值进一步降低时，发热功率呈下降趋势。在某一阻值（5-10MΩ）时，其发热功率又接近于正常绝缘子，这时为检测盲点。劣化绝缘子的电阻值进一步降低至接近于零时，其发热功率为零，与正常绝缘子相比温度很低，其热像特征为铁帽温升偏低；当存在的是污秽绝缘子时，由于表面污秽电流增大，形成发热。其热像表现为以磁盘为发热区的热像图。 　　2.5 阻波器内避雷器损坏 　　正常的避雷器基本不发热。若明显发热则说明避雷器已损坏。 　　2.6 电力电缆内绝缘故障 　　电缆头局部绝缘不良，指电缆头因加工不良或长期运行造成绝缘局部损伤、受潮、劣化等缺陷。其热像特征是电缆头交叉处出现局部绝缘区域温升偏大。电缆头整体