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* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2.5.1 打线键合 打线键合的材料 合金丝 比较常用的合金丝主要有Au-Al 丝和Au-Cu丝。需要注意的是，为减小金属丝的硬度，改善其延展性，并净化表面，用作键合的金属丝一般要经过退火处理，对所压焊的底层金属也作相应的退火处理。 2.5.1 打线键合 打线键合的可靠度 影响打线键合可靠度的因素包括应力变化、封胶和芯片粘贴材料与线材的反应、腐蚀、金属间化合物形成与晶粒成长引致的疲劳及浅变因素等影响。键合的可靠度常通常以拉力试验与键合点剪切试验检查测试。 2.5.1 打线键合 打线键合的设计 引线弯曲疲劳、键合点剪切疲劳、相互扩散、柯肯达尔效应、腐蚀、枝晶生长、电气噪声、振动疲劳、电阻改变、焊盘开裂是要考虑的方面。 其主要因素有：1）芯片技术、材料和厚度。2）键合焊盘材料、间距、尺寸。3）时钟频率、输出高或者低电压。4）每单位长度的最大允许互连电阻。5）最大的输出电容负载。6）晶体管导电电阻。7）最大的互连电感。 2.5.1 打线键合 键合材料选择 引线要考虑以下因素：材料、丝线直径、电导率、剪切强度、抗拉强度、弹性模量、柏松比、硬度、热膨胀系数等是关键因素。 焊盘材料要考虑以下因素：电导率、可键合性、形成IMC和柯肯达尔效应倾向、硬度、抗腐蚀能力、热膨胀系数。 2.5.1 打线键合 清洗 为了保证很好的键合性和可靠性，材料的表面污染是个极其重要的问题，则清洗至关重要。 常用的清洗方法有：分子清洗、等离子体清洗和紫外线－臭氧清洗。Cl-和F-很难被这些方法清洗，因为是化学结合，于是各种溶剂清洗技术如气相氟碳化合物、去离子水等可选用。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 TAB技术就是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有引线图形金属箔丝连接的技术工艺。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 TAB技术就是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O或基板上的金属布线焊区用具有引线图形金属箔丝连接的技术工艺。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 载带 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 优点： 结构轻、薄、短、小；电极宽度电极节距小；更高的I/O引脚数；引线寄生效应小；方便芯片筛选和测试；Cu箔引线，导热和导电性能好，机械强度高；键合拉力大； 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 分类： TAB技术中的载带按其结构和形状可以分为Cu箔单层带、PI双层带、Cu-粘接剂-PI三层带和Cu-PI-Cu双金属带四种，以三层带和双层带使用居多。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 关键材料： TAB技术的关键材料包括基带材料、Cu箔引线材料和芯片凸点金属材料。 基带材料要求高温性能好，与Cu箔的粘结性好，耐高温，热匹配性好，收缩率小且尺寸稳定，抗化学腐蚀性强，机械强度高，吸水率低。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 关键材料： 引线材料要求导电性能好，强度高，延展性和表面平滑性良好，与各种基带粘贴牢固，不易剥离； 常用的凸点金属材料一般包括Au、Cu/Au、Au/Sn、Pb/Sn等。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 关键技术： 一是芯片凸点的制作技术； 二是TAB载带的制作技术； 三是载带引线与芯片凸点的内引线焊接技术和载带外引线的焊接技术。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 关键技术：芯片凸点的制作技术 IC芯片制作完成后，表面均镀有钝化保护层，厚度高于电路键合点，因此必须在IC芯片的键合点上或TAB载带的内引脚前端先生长键合凸块才能进行后续的键合。TAB技术根据凸块位置区分为凸块式TAB与凸块式芯片TAB两类。 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 2.5.2载带自动焊（TAB）技术 载带自动焊（TAB）技术 关键技术：芯片凸点的制作技术 对于TAB所使用的凸点（多为Au）来说，凸点的形状一般