电子与通信工程领域集成电路工程领域-重庆大学通信工程学院.DOCVIP

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电子与通信工程领域集成电路工程领域-重庆大学通信工程学院

电子与通信工程领域、集成电路工程领域 全日制硕士专业学位的学位论文标准 (通信工程学院 2011.03.10) 一、学位论文选题 电子与通信工程领域和集成电路工程领域全日制硕士专业学位的学位论文强调理论性与应用性的有机结合,突出实践研究,注重解决实际问题。学位论文选题应来源于电子、通信、集成电路工程领域的工程实际或有明确、具体的工程背景和应用价值,可以是工程需求调研项目、工程技术开发项目、工程设计项目、工程管理/技术改造项目、技术攻关研究专题,也可以是新技术、新工艺、新设备、新材料、新产品的研制与开发。研究内容可以是应用技术研究、工程设计研究、技术改造方案研究、电路设计或系统集成、工程软件或应用软件开发、芯片或产品开发、工程管理研究等。 二、学位论文类型 电子与通信工程领域、集成电路工程领域全日制硕士专业学位论文类型分为调研报告、产品开发、工程设计、应用研究、工程/项目管理5大类。各种类型的学位论文均应具有明确的技术要求和一定的工作量,能体现和反映论文作者综合运用电子信息科学理论、方法和技术手段解决工程技术问题的能力,并有一定的理论基础,具有先进性、实用性。学位论文须在导师指导下独立完成。 三、各学位论文类型具体要求 【论文类型】调研报告 对电子与通信工程、集成电路工程领域的工程、技术、需求、手段、方法等命题进行调研,通过调研发现本质、找出规律、论证可行性、给出结论,并针对存在或可能存在的问题提出建议或解决方案。 【内容要求】 1. 选题:来源于电子与通信工程、集成电路工程领域的实际需求,是行业或企业发展中急需调研的命题。主题鲜明具体,避免大而泛,具有一定的社会价值、经济价值或工程应用前景。 2. 调研内容:具有一定的广度和深度,既要包含被调研对象的国内外现状及发展趋势,又要调研该命题的内在因素及外在因素,并对其进行深入剖析,提出解决途径。调研工作有一定的难度及工作量。 3. 调研方法:综合运用电子与信息技术基础理论和专业知识对所调研的命题进行分析研究,采取规范、科学、合理的方法和程序,通过资料检索、实地调查、数据统计与分析等技术手段开展工作,资料和数据来源可信。 4. 调研成果:给出明确的调研结论,提出相应的对策及建议。成果应体现作者的新思想或新见解。 【撰写要求】 调研报告由摘要、正文、参考文献、致谢等组成。正文字数一般为2~3万字,组成及具体要求如下: 1. 绪论:对调研命题的国内外现状应有清晰的描述与分析,重点阐述被调研命题的必要性和重要性,并简述本调研报告的主要内容。 2. 调研方法:针对调研命题,介绍调研范围及步骤,资料和数据来源、获取手段及分析方法。 3. 资料和数据分析:采用科学合理的方法对调查资料和数据进行汇总、处理和分析,并给出明确的结果。 4. 对策或建议:对调研命题存在的问题或调研结果应用于实际中可能出现的问题,提出相应的对策或具体建议。对策及建议应具有较强的理论与实践依据、具有可操作性及实用性。 5. 总结:系统概括调研报告所涉及的所有工作及主要结论,并明确指出哪些结论是作者独立提出的,简要描述调研成果的应用价值。 【评价指标】 一级 指标 二级指标 主要观测点 参考 权重 选 题 (15) 1.1选题的背景 来源于工程实际 系所属工程领域的研究范畴 5 1.2文献综述 文献资料的全面性、新颖性 总结归纳的客观性、正确性 5 1.3目的及意义 目的明确 具有必要性 具有应用前景 5 内 容 (40) 2.1调研内容的合理性 调研内容全面,具有一定广度 调研内容细致,具有一定深度 调研资料与数据全面、可靠 15 2.2调研方法的科学性 调研过程设计合理 资料与数据分析科学、准确 15 2.3工作的难易度及工作量 调研内容工作量饱满 调研工作具有一定难度 10 成 果 (30) 3.1调研成果的可靠性 调研成果明确、具有可信度 调研成果具有合理性及先进性 10 3.2调研成果的实用性 具有工程应用价值 对策或建议具有明确的指导作用 未来可产生经济效益或社会效益 10 3.3调研结果的新颖性 体现作者的新思想或新见解 10 写 作 (15) 4.1摘要 表述简洁、规范 能够反映调研报告的核心内容 4 4.2文字论述 具有较强的系统性与逻辑性 文字表达清晰,图表、公式规范 8 4.3参考文献 引用文献的真实性、权威性、规范性 3 注:评价结论分为优秀、良好、合格、不合格四种。优秀:总分≥85;良好:84≥总分≥70;合格:69≥总分≥60;不合格:总分≤59。 【论文类型】产品研发 对电子与通信工程、集成电路工程领域实际需求的新产品研发、关键部件研发、电路设计或系统集成、工程软件或应用软件开发、芯片研发以及对国内外先进产品的引进消化再研发等。 【内容要求】 1.选题:来源于电子与通信工程、集成电路工程领域

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