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气压传感器中芯片保护材料硅凝胶的优化设计 第六图书馆 在实际生产中,芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过 程中对压力芯片性能的影响,把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数,研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大Von Mise应力 之间的关系。在实际生产中,芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨论了芯片保护材料硅凝 胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响,把膜片上最大等效应力作为优化设计的目标函数,研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大Von Mise应力之间的关系。MEMS 压力传感器 硅凝胶 优化设计传感器世界陈思远 罗玉峰 谭六喜 姚嫒 刘胜 [1]南昌大学并联机器人实验室 [2]武汉光电国家实验室微光机电系统研究部博士 [3]上海飞恩微电子有限公司工程师 2007第六图书馆 第六图书馆 Research Developm ent 摘要：在实际生产中，芯片保护材料的选择和厚度的设计是气体压力传感器封装中的重要问题。本文讨 论了芯片保护材料硅凝胶在热循环过程中对压力芯片性能的影响，把膜片上最大等效应力作为优化设计 的目标函数，研究了硅凝胶的厚度和与膜片上最大VonMise应力之间的关系。 关键词：MEMSt压力传感器；硅凝胶；优化设计 中圈分类号：TP212．1 TQ050．4 文献标志码：A 文章编号：1006-883X(2007)01—0021-03 陈思远 罗玉峰 谭六喜 姚嫒 刘胜 一 、 引言 MEMS压力传感器技术是在半导体制造技术的基础上发展起来的，它是在刻蚀的硅杯上扩散四个等值 电阻组成惠斯通电桥，硅杯的膜片在压力的作用下发生弹性变形，在硅晶体中产生横向和纵向的应力，压力 传感器就是将这种机械量的应力应变转变成四个桥臂的电阻变化率。因此，在MEMS压力传感器的封装中， 第六图书馆 Research＆Devetopn1en{ 与开 发 为了方便求解和减少计算机模拟计算的工作量，我们 AV - = × 一 ) (2) 做了部分简化。其一，加载的过程不考虑封装中热传导过 程的影响，直接将需要加载的温度值加载到模型的各个节 式中，最一热失配引起的纵向应力： 点； 其二，为了方便优化在计算中只考虑线弹性材料 。虽 广 热失配引起的横向应力。 然在我们以前的工作中考虑的都是非线性模型，考虑到封 图 4是热应力对压力传感器性能影响的实验结果和模 装结构的对称性，取平面模型的 112模型进行研究，Y轴为 拟结果对比，从图上可以看到随着温度的升高，硅凝胶涂 结构对称轴如图 2，模拟计算中使用的材料的数据如表 1 敷前后传感器信号的变化是递减的，这是因为硅凝胶是高 中所示。 温固化的，在低温条件下，硅凝胶的收缩量远大于膜片材 表 1 材料数据 料的收缩量，在膜片上产生了较大的应力，升温的过程也 热膨胀系数 (，k 弹 性模 量 ≮MPa)．i泊松比 是内部应力释放的过程 ，所以在高温时传感器信号的变化 膜 片 2．63e一6 12800O O．28 较小 … 玻璃衬底