NSC88-2212-E-168-011结案-崑山科技大学.PDFVIP

行政院國家科學委員會補助專題研究計畫成果報告 ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ 平板散熱片與平板式熱管對中央處理器的散熱效益測試及 分析研究 ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ 計畫類別：□個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號：NSC90-2212-E-168-011 執行期間： 年 月 日至 年 月 日 90 8 01 91 7 31 計畫主持人：朱紹舒 共同主持人 ： 計畫參與人員： 本成果報告包括以下應繳交之附件： □赴國外出差或研習心得報告一份 □赴大陸地區出差或研習心得報告一份 □出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份 □國際合作研究計畫國外研究報告書一份 執行單位：崑山科技大學 機械工程系 中 華 民 國 91 年 10 月10 日 1 平板散熱片與平板式熱管對中央處理器的散熱效益 測試及分析研究 Experiment and Analysis of Plate Fins and Flat Plate Heat Pipes Cooling Performance for Central Processing Unit 計畫編號：NSC 90-2212-E-168-011 執行期限：90 年8 月01 日至91 年7 月31 日 主持人：朱紹舒 崑山科技大學 機械工程系 一、中文摘要 器的設計並利用電腦內部空氣循環與強制 隨著資訊產品傾向於輕、薄、短、小 對流提昇整體散熱效果，有效的控制系統 的設計概念，產品所付予的功能需求卻也 工作溫度，以降低使用上因元件失效而造 不可縮減的情況下，半導體製造業不斷的 成的損失。 提昇其產品的製程技術，以滿足市場的需 求；半導體的製程技術不斷的更新導致矽 關鍵詞 ：中央處理器(CPU) ，電子游離 晶片上單位面積所植入的邏輯閘數目也不 (thermal runaway) ，散熱器(Heat sink) ，散 斷的增加，電晶體之間繞線距離也相對的 熱片(Fins) ，平板式熱管(Flat plate heat pipe) 縮短，而又因為晶片運算速度不斷提昇， 邏輯閘關閉動作頻繁，以致於晶片散發熱 Abstract 量大大增加，當然半導體的製造及設計者 Following the design concepts of 也不斷的降低晶片內部電阻及其工作電 computer hardware, the semiconductor manufacturing industries continuously 壓，以降低其所產生的熱量，然而先前的 improved their manufacturing processes in 設計概念與整體因素，晶片的單位面積的 order to satisfy the marketing desires. Their 熱通量還是不斷的上升。 products are not only as a state-of-art but also 中央處理器(CPU) 為電腦的運算核 contains severa