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模拟IC设计自动化综合流程初探 　　摘 要：文章源自本人长期就职在模拟集成电路（nalog integratedcircuit ）设计的相关岗位上，积累了丰富的理论知识和实践经验。文章把模拟IC设计的自动化综合流程作为研究对象，阐述了模拟IC设计的特点，形成了模拟集成电路高层综合和物理版图综合的设计理念，希望可以为本行业的同仁有所启示。 　　关键词：集成电路；设计；流程 　　中图分类号：TN431 文献标识码：A 文章编号：1006-8937（2016）24-0022-02 　　1 概 述 　　随着现代集成电路设计思路的逐渐开阔，对半导体物质的研究也有了较大发展，集成电路正向着巨型化的方向发展。按照美国半导体产业协会（SIA）的推测，截至2005年底，微电子工艺或许彻底具备制造工作频率为3.S G赫兹的实力，系统芯片的晶体管量或将升至1.4亿。到2014年芯片工作效率统计为13.5 GHz，规模大小达到43亿个晶体管。集成电路经历了规模由小向大的发展历程，在经过了这么多年的发展之后，专用集成电路的设计思路也朝着系统集成的方向改变，所谓的集成就是将对应的半导体原件按照优化的结构集合到同一芯片里，这项工作需要计算机辅助设计来进行。 现今集成电路自动化规划探索及开发的工作集中于数字电路范围内，产生部分优秀数字的集成电路高级整体系统，具有极其成熟的电子规划自动化（EDA）的工具软件用以完结高层次综合的版图等布局布线，出 现了SYNOPSYS、CADENCE、MENTOR等国际上著名的EDA企业。相比于成熟的数字集成电路来说，模拟集成电路在进行设计方面存在一定问题，其涉及到相关各个方面还较为落后，要想能够应用到实际过程中，还存在一定距离。眼下众多模拟集成电路（analog integratedcircuit）是被模拟集成电路设计专家在纯手动工艺制作的，就是运用被简单化了的电路模型，用仿真器对电路开展多次重复试验和更正，其物理版图也是采用纯手工艺绘制的。传统手工建设方法效率较低，不能适应微电子工业的飞速发展。受数/模混合集成趋向的影响，集成电路自动化设计，该方法的模拟研究日渐兴盛，同时也成为相关研究领域的标榜课题。工业界亟待有效的集成电路和数模混合设置的CAD工具，落伍的自动化设置方式和模拟CAD工具的缺少已成为约束将来工业进步的瓶颈。 　　2 模拟集成电路的设计特征 　　为了缩短设计时间，模拟电路的设计有人提出仿效数字集成电路标准单元库的思想，建立一个模拟标准单元库，但是最终是行不通的。模拟集成电路设计比数字集成电路设计要复杂的得多，模拟集成电路设计主要特征如下。 　　2.1 性能及结构的抽象表述困难 　　数字集成电路只需处理仅有0和1逻辑变量，可以很方便地抽象出不同类型的逻辑单元，并可将这些单元用于不同层次的电路设计。数字集成电路设计可以划分为六个层次：系统级、芯片级（算法级），RTL级、门级、电路级和版图级，电路这种抽象极大地促进了数字集成电路的设计过程，而模拟集成电路很难做出这类抽象。模拟集成电路的性能及结构的抽象表述相对困难是目前模拟电路自动化工具发展相对缓慢，缺乏高层次综合的一个重要原因。 　　2.2 对干扰十分敏感 　　模拟信号处理过程中要求速度和精度的同时，模拟电路对器件的失配效应、信号的耦合效应、噪声和版图寄生干扰比数字集成电路要敏感得多。设计过程中必须充分考虑偏置条件、温度、工艺涨落及寄生参数对电路特性能影响，否则这些因素的存在将降低模拟电路性能，甚至会改变电路功能。与数字集成电路的版图设计不同，模拟集成电路的版图设计将不仅是关心如何获得最小的芯片面积，还必须精心设计匹配器件的对称性、细心处理连线所产生的各种寄生效应。在系统集成芯片中，公共的电源线、芯片的衬底、数字部分的开关切换将会使电源信号出现毛刺并影响模拟电路的工作，同时通过衬底祸合作用波及到模拟部分，从而降低模拟电路性能指标。 　　2.3 性能指标繁杂 　　描述模拟集成电路行为的性能指标非常多，以运算放大器为例，其性能指标包括功耗、低频增益、摆率、带宽、单位增益频率、相位余度、输入输出阻抗、输入输出范围、共模信号输入范围、建立时间、电源电压抑制比、失调电压、噪声、谐波失真等数十项，而且很难给出其完整的性能指标。在给定的一组性能指标的条件下，通常可能有多个模拟电路符合性能要求，但对其每一项符合指标的电路而言，它们仅仅是在一定的范围内对个别的指标而言是最佳的，没有任何电路对所有指标在所有范围内是最佳的。 　　2.4 建模和仿真困难 　　尽管模拟集成电路设计已经有了巨大的发展，但是模拟集成电路的建模和仿真仍然存在难题，这迫使设计者利用经验和直觉来分析仿真结果。模拟集成电路的设计必须充分考虑工艺水平，需要非常精确的器件模型。器件的建模和仿