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  • 2018-09-16 发布于福建
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磁控溅射技术在织物整理上研究进展.doc

磁控溅射技术在织物整理上研究进展

磁控溅射技术在织物整理上研究进展   介绍了磁控溅射的原理、优点以及在织物整理上的应用,包括了国内外应用磁控溅射技术制备具有抗菌、电磁屏蔽、防紫外、防水透湿等各种功能的织物的研究进展。并且指出磁控溅射技术是一项很有发展前景的织物整理方法。   The principle, merits and applications of magnetron sputtering on fabric finishing were introduced, including research progress on the development of antibacterial, electromagnetic shielding, UV proof, waterproof and breathable and other functional fabrics by magnetron sputtering both at home and abroad. The authors pointed out that the magnetron sputtering technology is a promising method on fabric finishing.      自从20世纪70年代磁控溅射(Magnetron sputter)技术诞生以来,其在高速率沉积金属、半导体和介电薄膜方面取得了巨大的进步。其具有可以在大面积上获得厚度均匀的薄膜、基本可实现任何材料的溅射、膜层和基材间的结合牢度较强、对环境友好等诸多优点。在纺织领域,利用该技术在织物表面镀上不同组分的薄膜,可赋予织物抗菌、电磁屏蔽、防紫外、防水透湿等各种功能,提高产品的档次和附加值。   根据当前世界环保的大趋势,人们越来越重视采用控制手段来减轻污染,在生产源头用新技术控制污染。与传统上的污染严重的“湿法电镀”相比,磁控溅射镀膜技术基本上无三废处理问题,绿色环保。由于磁控溅射技术的这些显著优点,使其在织物整理上的应用日益受到关注。   1 磁控溅射的原理   磁控溅射镀膜原理是将磁控溅射靶放在真空室内,在阳极(真空室)和阴极靶(被沉积的材料)之间加上足够的直流电压,形成一定强度的静电场E,然后在真空室内充入氩气。氩气在静电场E的作用下,电离并产生高能的氩离子Ar+和二次电子e1。高能的Ar+在电场E的作用下,以一定的加速度飞向溅射靶,并以高能量状态轰击靶的表面,使靶材表面发生溅射。在溅射粒子中,中性的靶原子(或分子)沉积在基片上形成薄膜(图 1)。   由于磁场B的作用,一方面在阴极靶的周围,形成一个高密度的辉光等离子区,在该区域电离出大量的Ar+来轰击靶的表面,溅射出大量的金属粒子向工件表面沉积;另一方面,二次电子e1在加速飞向靶表面的同时,受到磁场B的洛伦兹力作用,以摆线和螺旋线的复合形式在靶表面作圆周运动。当溅射量达到一定程度后,靶表面的材料也就被消耗掉,形成拓宽的腐蚀环形凹状区。   2 磁控溅射技术的优点   磁控溅射技术运用在织物整理上具有许多优点,可归纳为如下几个方面。   (1)操作易控。镀膜过程,只要保持工作压强、电功率等溅射条件相对稳定,就能获得比较稳定的沉积速率。   (2)沉积速率高。在沉积大部分的金属薄膜,尤其是沉积高熔点的金属和氧化物薄膜时,如溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜,具有很高的沉积率。   (3)基板低温性。相对二极溅射或者热蒸发,磁控溅射对基板加热少了,这一点对实现织物的上溅射相当有利。   (4)膜的牢固性好。溅射薄膜与基板有着极好的附着力,机械强度也得到了改善。   (5)成膜致密、均匀。溅射的薄膜聚集密度普遍提高了。从显微照片看,溅射的薄膜表面微观形貌比较精致细密,而且非常均匀。   (6)溅射的薄膜均具有优异的性能。如溅射的金属膜通常能获得良好的光学性能、电学性能及某些特殊性能。   (7)易于组织大批量生产。磁控源可以根据要求进行扩大,因此大面积镀膜是容易实现的。再加上溅射可连续工作,镀膜过程容易自动控制,因此工业上流水线作业完全成为可能。在国外,高产量、高成品率已成为事实。   (8)工艺环保。传统的湿法电镀会产生废液、废渣、废气,对环境造成严重的污染。不产生环境污染、生产效率高的磁控溅射镀膜法则可较好解决这一难题。   3 磁控溅射技术在织物整理上的研究进展   3.1 磁控溅射法制备抗菌织物的研究   目前纳米结构抗菌纺织材料的制备方法主要有纤维改性法和织物后整理法。纤维改性法在其加工过程中存在纳米银颗粒的分散和纳米银颗粒对纤维主体性能的影响问题;织物后整理技术在其加工过程中存在“三废”现象,且织物耐洗性及抗菌效果持久性较差。由磁控溅射技术制备的薄膜膜层结

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