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硅基光子技术发展特点机遇与挑战 　　摘要：通信容量的爆炸式增长促进了光子技术的发展，认为以硅材料为基底的硅基光子器件与集成技术具有低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势，将成为解决信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面瓶颈的关键技术。通过与微电子行业的发展进行对比，分析了硅基光子发展的特点及关键技术挑战，并给出了对其未来发展机遇的思考。 　　关键词： 硅基光子；光子集成；光电混合集成；光通信 　　Abstract： The explosive growth in telecommunication capacity promotes the development of silicon photonics. To break the bottlenecks （power consumption， bandwidth and volume） of current information networks， several outstanding advantages of silicon photonics including low power consumption， high speed and very compact size are introduced in this paper. Comparing with the development of the microelectronics industry， the features and the major challenges of silicon photonics are analyzed， and the opportunities in the future are also pointed out. 　　Key words： silicon photonics； integrated optics； optical communication； opto-electronic hybrid integration 　　硅基光子的研究可以追溯到20世?o80年代[1]，受限于当时的硅基制作工艺，硅基光子的发展十分缓慢。最近10多年来，该领域呈现出爆炸式增长，并被视为一个颠覆性的平台技术。人们期待着硅基光子在诸多应用领域发挥出革命性作用，目前首先聚焦在了数据中心、高性能计算和传感等领域。 　　微电子的发展得益于微电子工艺和集成电路设计的发展，其中的一个关键是设计与制造的分离。研究人员利用多项目晶圆（MPW）服务，可以很快地通过大规模集成电路实现前沿开创性工作，这有利地推动了微电子技术的发展和应用。培养年轻的学生工程师使用MPW制作工具和工艺，让他们自己去设计前沿电路，并将其投入到无厂制作，这是许多微电子公司取得成功的原因[2]。 　　当前，硅基光子就像20世纪70年代的微电子技术，正处于前期扩张阶段，但是硅基光子芯片在制作方面存在一个巨大的优势：大规模生产且高度可控微电子芯片的硅代工厂已经存在。在微电子行业中已经存在硅基光子所需要的微细加工设备，如：Luxtera公司生产的硅基光子芯片已经运用到了一些高性能的计算机群中[3]。 　　硅基光子正处于重要的转变时期，全世界的学术圈和工业圈可以通过诸多代工厂提供的MPW服务使用有源和无源硅基光子工艺。并且从现阶段的发展状况来看，除了硅基光源集成略困难外，基于硅晶圆可以实现几乎所有具有合理竞争水平的关键光功能器件。 　　1 利用CMOS工艺线，硅基 　　光子也将是一个无厂化 　　产业 　　集成光子技术从提出至今已近50年，与微电子与集成电路不同，一直以来集成光子技术主要还是针对特定的运用，需要采用不同的光电材料和精细化的工艺。由于主要应用于光纤通信，集成光子器件实际可以说还处于分立元器件状态――可能称为光电器件更准确，每个器件被单独的封装，然后通过光纤连接起来。通常可以看到一个通信系统使用的光电器件由多种不同的材料系统组成，如：用于实现光学复用和无源器件的玻璃基上扩散波导、用于实现调制器的铌酸锂材料、用于实现激光器的磷化铟材料、用于实现光探测器的锗材料等。每一个光电器件制作的工艺与其他器件的制作工艺无法兼容。每一种光电材料的选取都依赖于器件的性能要求。这些光电器件都需要特定的制作设备，与微电子互补金属氧化物半导体（CMOS）相比，这些光电器件还远远无法进行大批量生产（当然需求量也根本没有达到），制作成本相当高。硅基光子技术潜力巨大，首先便在于其可以将多功能光子器件集成在单个芯片上，并通过先进的CMOS工艺进行大批量生产。这使得高度复杂的光子集成系统通过较合理的成本生产出来成为可能。 　　归功于成熟的CMOS工艺，在原有的微电子工艺基础上加以改动，便可以制造硅基光子器件与系统。基于CMOS