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电子材料腐蚀问题与解决策略分析 　　【摘要】电子材料是现代电子元器件的重要组成部分，为保障电子材料的功能发挥，相关电子元器件会选择一定的防腐蚀设计。然而，在电子材料的实际工作过程中，可能会受到工作环境因素的影响，导致电子材料出现腐蚀的问题，严重影响电子材料的功能性，造成电子元器件出现故障问题。故此，结合电子材料的基本性能，对电子材料的腐蚀问题展开分析，明确具体的腐蚀原因，并采取有效的处置措施，旨在消除电子元器件因电子材料腐蚀而产生的故障，从而推动电子元器件的功能性与稳定性的提高。 　　【关键词】电子材料 腐蚀问题 故障 解决策略电子元器件是现代电子产品的基础，直接影响电子产品的功能。其中电子元器件使用的电子材料主要包括电阻材料、电极、密封材料、磁性材料、半导体材料和超导材料等。然而，在电子材料实际工作过程中，会受到材料自身产生气体、外部因素腐蚀等的共同作用，导致电子元器件出现短路、断路等情况，影响电子元器件的功能?c可靠性，这些问题亟需改进与完善。基于此，本文对电子材料的腐蚀问题展开研究，明确具体的腐蚀因素，并有针对性的选择处置措施，具体内容如下。 　　一、电子材料腐蚀的危害分析 　　电子材料是一类与电子工业相关的材料，可用于制作电器元件和集成电路，电子材料的种类较多。其中，常见的电子材料主要有电阻材料、电极、密封材料、磁性材料、半导体材料和超导材料等。借助电子材料制作的电子元器件，可用于各类精密仪器的制作。电子材料一旦受到腐蚀，其工作性能会发生变化，造成电子元器件功能问题。腐蚀失效是造成电子元器件可靠性降低的关键因素，常见的腐蚀类型主要体现在： 　　（1）均匀腐蚀。以金属材料中的铜、锌和钢较为常见。 　　（2）电偶腐蚀。两种不同类型的金属或是非金属电子导体受到腐蚀性电解质的影响，造成电接触。 　　（3）小孔腐蚀。主要以钝化金属与合金为主，如铝、不锈钢等。主要是受到含氯离子的影响，造成腐蚀。 　　（4）内腐蚀。如果电子材料在构成电子元器件或是集成电路时，存在缺陷，产生内腐蚀。 　　二、电子材料腐蚀问题的原因 　　电子材料腐蚀问题较为突出，鉴于其具体危害，在电子材料具体腐蚀问题的研究上必须展开对电子材料腐蚀问题的原因分析，具体内容如下。 　　1.电子材料工作环境影响 　　电子材料的工作环境中，大气因素是造成电子材料腐蚀的关键因素。主要是由于电子材料的90%的工作环境为大气环境，故此，大气的温度、湿度等因素均会对电子材料造成影响。 　　（1）温度影响。温度与腐蚀之间存在明显联系，随着温度升高，电子材料的腐蚀速率可以明显提升2～3倍。如果电子材料工作环境温度较高，均匀腐蚀、电偶腐蚀等均会发生较为频繁，进而造成电子材料功能障碍。 　　（2）湿度影响。湿度因素是造成金属电子材料腐蚀的重要因素，如果大气环境的湿度超过75%，就会导致金属电子材料腐蚀速率加快。而且，湿度较大，容易在金属表面结露，并形成水膜，从而对电子材料造成腐蚀。 　　（3）腐蚀物质浓度。大气中存在不同类型的腐蚀物质，如果腐蚀物质浓度过高就会造成对电子材料的腐蚀，且速率较快，明显降低电子材料的使用寿命。例如，大气中含有、Cl-等离子，而且这些离子的浓度上升，对电子材料的腐蚀影响就会加强。 　　此外，大气中还有融雪、凝露、大气污染气体等也会增加电子材料腐蚀效果，严重影响电子材料功能。 　　2.使用状况的影响 　　以线路板的电子材料为例，由电子材料构成的线路板通过采用相关连接固定技术来完成生产制造。为满足高精度电子设备的需求，电子元器件之间的间隙狭小。在元器件制作中，焊接只能选择毛细血管流入助焊剂的方式，保障焊接效果。但是，受到间隙过小的影响，电子元器件之间的助焊液不能清理干净，这些助焊液具有一定腐蚀性，同时清理过程不能保证元器件完全干燥这也就导致电子元器件容易出现腐蚀的情况。 　　3.共存塑料的影响 　　实际的电子材料应用中，共存塑料对电子材料存在一定的影响，具体的几点原因如下： 　　（1）包装袋材料的分解。相关研究表明，镀镍元器件在未拆封且包装完好的包装中，也会发生腐蚀现象，同时研究表明导致镀镍元器件发生腐蚀的包装为三聚氰酰胺树脂、乙烯树脂袋等，即使在普通室内环境中，仍旧会产生腐蚀。 　　（2）形成树脂的加水分解。电子元器件的电子材料中，会出现金属及镀金接插件导线腐蚀的情况。主要是由于插接件的包装盒选择树脂类发泡材料，这类材料与水接触会发生水解反应，且反应会生成氯酸，进而造成插接件发生腐蚀。 　　（3）粘接剂的分解、水解。 　　粘结剂是用于完成对电子材料的粘结。以科瓦铁镍钴合金为例，为完成镀镍和金的IC引线安装，主要选择粘结剂安装。但是，受到水膜的影响，粘结剂会发生水解，从而导致粘结剂对引线造成腐蚀。 　　三、电子材料腐蚀